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(8/31/2016) |
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·VCC、VDD和VSS有什么区别？
方舟电子
(4/1/2016) |
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·针对功能测试的信号管理系统
Pickering Interfaces公司 Bob Stasonis
(5/2/2015) |
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·等离子聚合体保护电子器件
Danny English
(11/5/2014) |
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·厚膜电路特点及应用
鞍山锋速
(9/5/2014) |
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·FloTHERM成功用于PCB设计优化
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(9/13/2013) |
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·电子元件应对高功率电平的途径
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(6/28/2013) |
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·射频计的热管理从选择电路板开始
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(6/9/2013) |
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·PCB的电子设计与机械设计
newmaker
(6/4/2013) |
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·分析PCB设计中需要3D功能的原因
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(5/31/2013) |
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·PCB表面处理的六种方式介绍
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(5/15/2013) |
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·高可靠性的线路板的14大重要特征
NCAB集团
(5/15/2013) |
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·选择PCB基材的指导
NCAB集团
(5/15/2013) |
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·PCB可靠性在汽车电子中的重要性
明导电子 John Isaac
(3/20/2013) |
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·电路设计中如何防止静电放电?
Jerry Twomey
(11/14/2012) |
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·利用PCB散热的要领与IC封装策略
德州仪器 (TI) Sandra Horton
(2/12/2012) |
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·3D-MID技术--小型化技术的巨大突破
newmaker
(2/8/2012) |
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·为抑制空腔谐振选择吸波材料
Emerson & Cuming微波产品公司 Paul Dixon
(2/8/2012) |
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·FR-4玻璃纤维布的测试方法
newmaker
(2/7/2012) |
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·铝基板与覆铜板FR-4的区别
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(2/7/2012) |
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·最新PCB冷却技术已做好准备
Roger Allan
(12/28/2011) |
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·多层PCB板设计的电磁兼容（EMC）考量
newmaker
(11/29/2011) |
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·无卤素解析
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(11/11/2011) |
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·用DXANALOG进行舵机控制电路的仿真
中国空空导弹研究院 郑维斌
(10/13/2011) |
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·HyperLynx仿真软件在一块主板设计中的应用
蒋志翔 秦爱军
(10/13/2011) |
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·睿龙PCB板剖制的方法及技巧
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(9/1/2011) |
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·解决射频设计中的热问题
Jack Browne
(7/2/2011) |
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·纳米阻隔膜技术改善防水材料性能
IDTechEx公司 Harry Zervos
(3/29/2011) |
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·使用FloTHERM找出电子设计中的散热障碍和散热捷径
Mentor Graphics
(2/25/2011) |
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·合理的PCB布局技术使电源模块性能最优化
美国国家半导体 Don Rhodes
(1/19/2011) |
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·表面安装PCB设计工艺简析
烽火通信股份有限公司 鲜飞
(12/7/2010) |
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·电磁兼容设计的精髓
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·针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术
莱迪思半导体公司
(9/29/2010) |
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·印刷电路板用塑料材料的选择
深圳市塑胶行业协会秘书长 王文广
(5/7/2010) |
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·具有节约潜力的柔性电子电路
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(11/2/2009) |
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·PCB设计的优化
Mentor Graphics
(2/27/2009) |
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·PCB可制造性设计--促进生产力的强大工具
Paul Barrow
(1/11/2009) |
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·手工制作高精度印制电路板的方法
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(1/3/2009) |
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·PCB电路设计中磁珠的选用
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(1/3/2009) |
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·环氧覆铜板无卤材料知多少
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(5/17/2007) |
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·精细玻璃纤维纱上浆
(11/19/2004) |
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