PCB表面处理的六种方式介绍

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欢迎访问e展厅 展厅 13 PCB/其它元器件展厅 PCB线路板, IGBT模块, PIM功率模块, 可控硅模块, 红外线接收头, ... 表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 有利 1. 焊锡性极佳 2. 便宜/成本低 3. 允许长加工期 4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 5. 保存期限至少12个月 6. 多重热偏差 不利 1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 3. 微间距形成桥连 4. 对HDI产品不理想 LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） 有利 1. 焊锡性极佳 2. 相对便宜 3. 允许长加工期 4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 5. 保存期限至少12个月 6. 多重热偏差 不利 1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 2. 加工温度高， 260-270摄氏度 3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 4. 微间距形成桥连 5. 对HDI产品不理想 ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） 有利 1. 化学沉浸，平整度极佳 2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 3. 工艺经过考验和检验 4. 保存期限长 5. 电线可以粘合 不利 1. 成本高昂的表面处理方式 2. BGA有黑焊盘的问题 3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 4. 避免阻焊层界定的BGA 5. 不应单面塞孔 沉锡通常厚度（1 – 40 μm） 有利 1. 化学沉浸，平整度极佳 2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 4. 适用于压接设计 5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 不利 1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 2. 锡须问题 3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil 4. 使用前烘烤可能会有不利影响 5. 不建议使用可剥胶 6. 不应单面塞孔 沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） 有利 1. 化学沉浸，平整度极佳 2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 4. 可以返工 5. 包装得当的情况下有中等保存期限 不利 1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 3. 组装阶段加工期短 4. 不建议使用可剥胶 5. 不应单面塞孔 6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） 有利 1. 平整度极佳 2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 3. 便宜/成本低 4. 可以返工 5. 清洁、环保工艺 不利 1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 2. 组装阶段加工期短 3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) 4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 5. 很难检验 6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 7. 使用前烘烤可能会有不利影响(end)

文章内容仅供参考 (投稿) (如果您是本文作者，请点击此处) (5/15/2013)