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PCB/其它元器件外刊文摘

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·等离子聚合体保护电子器件 Danny English (11/5/2014)
·用增强型隔离DC/DC转换器来延长IGBT使用寿命 RECOM公司 Bianca Aichinger (10/31/2014)
·车用小型晶振的开发 newmaker (5/27/2014)
·可实现IGBT平滑切换的不对称输出电源模块 newmaker (4/10/2014)
·教您正确理解时钟器件的抖动性能 Patrick Gallagher (6/24/2013)

·利用PCB散热的要领与IC封装策略德州仪器 (TI) Sandra Horton (2/12/2012)
·为抑制空腔谐振选择吸波材料 Emerson & Cuming微波产品公司 Paul Dixon (2/8/2012)
·最新PCB冷却技术已做好准备 Roger Allan (12/28/2011)
·采用频率灵活的晶体振荡器进行原型设计 Silicon Labs公司 Phil Callahan (11/14/2011)
·解决射频设计中的热问题 Jack Browne (7/2/2011)

·先进热管理技术提高系统可靠性 Nancy Pantone, Matt Wieborg (6/10/2011)
·纳米阻隔膜技术改善防水材料性能 IDTechEx公司 Harry Zervos (3/29/2011)
·合理的PCB布局技术使电源模块性能最优化美国国家半导体 Don Rhodes (1/19/2011)
·用IPM驱动三相感应马达飞兆半导体公司 Stephan Chmielus (1/4/2011)
·CPU散热器如何工作 Chris Lloyd (11/9/2010)

·可编程全硅MEMS振荡器与石英振荡器之大比拼 SiTime公司 Piyush Savalia (10/11/2010)
·针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术莱迪思半导体公司 (9/29/2010)
·在PCB级采用时间交替超高速模数转换器美国国家半导体 Paul McCormack (2/3/2010)
·具有节约潜力的柔性电子电路 newmaker (11/2/2009)
·高性能IGBT提高太阳能逆变器效率飞兆半导体公司 Lucy A. Snyder (4/15/2009)

·PCB设计的优化 Mentor Graphics (2/27/2009)
·PCB可制造性设计--促进生产力的强大工具 Paul Barrow (1/11/2009)
·QMEMS技术推动高精度石英器件发展 Epson Toyocom (8/11/2008)
·基于高速FPGA的PCB设计技术莱迪思半导体公司 Jonathan Ley (3/24/2008)
·案例研究：激光打标个性化遥控器 TECHNIFOR SASJérôme BOURGEOIS (3/19/2008)

·MEMS器件走进航空领域无线应用 (10/10/2007)
·UGS的NPI和MES解决方案提升电路板和完整产品的装配 newmaker (7/5/2007)
·不需要耦合电感器的Hartley振荡器 JimMcLucas, Longmont, CO (1/26/2007)
·智能IGBT在汽车点火系统中的应用飞兆半导体公司 Jim Gillberg (11/26/2006)
·采用塑料封装和IMS衬底的混合动力汽车功率IGBT模块 M.Melito, L.Fragapane (10/11/2006)

·MEMS：对消费类电子产生重大影响的技术 Ricardo Dao, John Pyle (3/23/2006)
·线路板装配中的无铅工艺应用原则 Chris Bastecki (11/27/2004)


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