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·等离子聚合体保护电子器件
Danny English
(11/5/2014) |
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·用增强型隔离DC/DC转换器来延长IGBT使用寿命
RECOM公司 Bianca Aichinger
(10/31/2014) |
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·车用小型晶振的开发
newmaker
(5/27/2014) |
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·可实现IGBT平滑切换的不对称输出电源模块
newmaker
(4/10/2014) |
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·教您正确理解时钟器件的抖动性能
Patrick Gallagher
(6/24/2013) |
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·利用PCB散热的要领与IC封装策略
德州仪器 (TI) Sandra Horton
(2/12/2012) |
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·为抑制空腔谐振选择吸波材料
Emerson & Cuming微波产品公司 Paul Dixon
(2/8/2012) |
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·最新PCB冷却技术已做好准备
Roger Allan
(12/28/2011) |
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·采用频率灵活的晶体振荡器进行原型设计
Silicon Labs公司 Phil Callahan
(11/14/2011) |
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·解决射频设计中的热问题
Jack Browne
(7/2/2011) |
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·先进热管理技术提高系统可靠性
Nancy Pantone, Matt Wieborg
(6/10/2011) |
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·纳米阻隔膜技术改善防水材料性能
IDTechEx公司 Harry Zervos
(3/29/2011) |
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·合理的PCB布局技术使电源模块性能最优化
美国国家半导体 Don Rhodes
(1/19/2011) |
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·用IPM驱动三相感应马达
飞兆半导体公司 Stephan Chmielus
(1/4/2011) |
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·CPU散热器如何工作
Chris Lloyd
(11/9/2010) |
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·可编程全硅MEMS振荡器与石英振荡器之大比拼
SiTime公司 Piyush Savalia
(10/11/2010) |
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·针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术
莱迪思半导体公司
(9/29/2010) |
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·在PCB级采用时间交替超高速模数转换器
美国国家半导体 Paul McCormack
(2/3/2010) |
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·具有节约潜力的柔性电子电路
newmaker
(11/2/2009) |
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·高性能IGBT提高太阳能逆变器效率
飞兆半导体公司 Lucy A. Snyder
(4/15/2009) |
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·PCB设计的优化
Mentor Graphics
(2/27/2009) |
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·PCB可制造性设计--促进生产力的强大工具
Paul Barrow
(1/11/2009) |
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·QMEMS技术推动高精度石英器件发展
Epson Toyocom
(8/11/2008) |
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·基于高速FPGA的PCB设计技术
莱迪思半导体公司 Jonathan Ley
(3/24/2008) |
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·案例研究：激光打标个性化遥控器
TECHNIFOR SASJérôme BOURGEOIS
(3/19/2008) |
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·MEMS器件走进航空领域无线应用
(10/10/2007) |
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·UGS的NPI和MES解决方案提升电路板和完整产品的装配
newmaker
(7/5/2007) |
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·不需要耦合电感器的Hartley振荡器
JimMcLucas, Longmont, CO
(1/26/2007) |
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·智能IGBT在汽车点火系统中的应用
飞兆半导体公司 Jim Gillberg
(11/26/2006) |
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·采用塑料封装和IMS衬底的混合动力汽车功率IGBT模块
M.Melito, L.Fragapane
(10/11/2006) |
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·MEMS：对消费类电子产生重大影响的技术
Ricardo Dao, John Pyle
(3/23/2006) |
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·线路板装配中的无铅工艺应用原则
Chris Bastecki
(11/27/2004) |
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