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具有节约潜力的柔性电子电路
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PCB/其它元器件展厅
PCB线路板, IGBT模块, PIM功率模块, 可控硅模块, 红外线接收头, ...
在电子产品的生产过程中,不仅是市场的变化对产品生产有着重要的影响,技术的进步也把传统的微处理器芯片材料从硅推向了聚合物柔性电子电路,从而引发了新的降低生产成本的技术革命。

要想在变化的市场中站稳脚跟,就要不断的进行有目的的创新。因此,在技术领域中半导体技术始终是一个非常重要并且有意义的技术。但是,随着技术的进步,总是要出现一些新的技术:聚合物层压胶粘剂组合物制造柔性电子电路,也就是我们通常所说的柔性印刷电路,已经成功的把传统微处理器原材料——硅挤到了市场的边缘。聚合物柔性电子电路的优点是在工业化生产中使用这种技术有着很大的节约资金的潜力。

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西门子公司作为一家技术领先的企业也参与到了EMS生产合作模式之中

VDMA德国机床和设备制造协会专业委员会对电子领域的发展进行了多年的考察,它们认为2008年是电子领域全面萎缩的一年,但是其整个行业(半导体芯片、印刷电路板和其他电子元器件等)在2009年中仍将是全球发展最快的行业。但是有一点可以肯定,其投资额将会有所下降,因此可以看出在传统获利链中核心领域的转移和变化。

电子元器件在电路板中的集成

电子技术中的一个基本改变就是电子元器件的嵌入和置入技术的转变。电路板生产企业都在努力把更多的电子元器件集成到开关电路(IC)中。然而,这种技术的进展却十分缓慢,因为它改变的是整个价值增值链。电子元器件的装配技术和电路板的生产技术是共同发展的,电路板的生产企业在电子元器件的安装和嵌入之间徘徊。参与技术变革的企业必须明确的是要研究出新的物流方案,并且明白究竟是谁最终为产品负责。市场上常见的拥有一块到两块芯片的小系统(SiP),如手机的芯片、电视遥控器的芯片和图像处理设备用的芯片,都成了市场中常见的产品。在这些小系统产品的发展中,应该把整个价值增值链都考虑在内。在这点上,AT & S公司看的非常清楚,并把它视为企业成功的关键。也正因如此,该公司与工业、汽车和航空航天领域中的十家企业结成了合作伙伴,共同参与了欧盟的Hermes项目,共同寻找适合于工业化大批量生产的电路板元器件嵌入技术。除了最终用户以外,半导体生产企业、原材料供应商和流程技术企业也都参与了这个项目。它们形成了一个临时的集团,在今后三年内共同致力于欧洲市场的开发和高科技芯片嵌入技术的大批量生产。但是,欧洲的供应商会是否会将这种或其他的产品转移到低成本国家进行生产还不为人所知。

由于欧洲和美洲企业的生产成本压力越来越大,因此中国也逐步成为第二个重要的低成本产品生产国家。电子产品生产服务(EMS)已经成为一种企业合作的模式,这种生产方式比传统的供应商合作方式有着更多的内涵,在价值增值的过程中它们呈现为一个整体的特性。今天,中国的企业承担着世界上至少30%的合同委托生产。

这种新型生产方式已经远远超过了传统的供应商供货方式,从纯粹的按照合同订单生产到完全从市场中脱离进行专门的产品生产。作为一个产品生产基地,中国不但劳动力价格低廉,而且它们能够承担工程设计到样机鉴定的全部任务。

20%为EMS模式的产品

随着创新的EMS电子产品生产服务模式的出现,ZVEI协会欧洲的30多家企业也加入到了这种合作模式的阵营中来。在那里,EMS电子产品生产服务商为它的用户提供劳务服务:从电子和机电一体化部件、仪器和系统的软件和硬件设计开始,到原材料管理和生产,直至产品销售的服务。在德语国家,这种EMS生产服务模式在市场中的份额超过了整个市场的平均发展速度,达到了20%。

在ZVEI协会的EMS集团中包括了一些知名的大企业,如Kathrein、Rohde & Schwarz、Siegert、SMT & Hybrid和西门子(见图)。尽管有着这样的强强联合,但传统的专业供应商仍然很受欢迎。

无论是OEM主机生产厂,还是契约生产厂,都必须对越来越复杂的最终产品给予高度的重视。这些产品仍然像以前一样,大部分由一些中型专业企业进行生产、安装和实现自动化。但是对它们的需求却在不断的变化,因为一些大型的品牌企业正在向着“无厂企业”的方向发展,如戴尔、惠普和苹果。这些企业集中精力把工作重点放在产品的营销方面,而越来越多的把产品生产甚至是产品研发放到了契约生产厂中。Foxconn、Solectron和Flextronic公司等是今天为数不多的几个生产笔记本电脑和智能手机生产厂。

例如,Foxconn公司是台湾Hon-Hai集团的下属子公司,其为苹果公司生产I-Pod。Foxconn所承担的不仅是大批量生产的任务,而且也承担着像物资运输这样的物流任务。“无厂企业”的最佳实例就是所谓的“虚拟工厂”,契约生产厂要承担生产任务,同时还要承担物流和合同开发的工作。
文章内容仅供参考 (投稿) (11/2/2009)
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