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使用FloTHERM找出电子设计中的散热障碍和散热捷径
作者:Mentor Graphics
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找出电子设计中的散热障碍和散热捷径: 明导公司的 FloTHERM 是电子行业垂直市场领先的CFD散热分析解决方案。

FloTHERM V9版本添加了创新的后处理技术,开启了热分析的一个新境界,帮助工程师理解为什么一个设计会过热。两个新研发的定量方法和显示技术协助 FloTHERM V9 用户将他们的设计中关键的,在过去是抽象的热特征形象化:

*散热障碍 (Bn):明确高温气流的流动路径,同时又显示气流对热量的排斥。
*散热捷径 (Sc):显示其他可选用的、更有效的热流路径;换言之,更快到达冷却区域的捷径。

最后,Bn和Sc值帮助工程师理解哪些热量已经扩散到系统外,从而使他们能重新设计热通量分布规划,提高性能。到目前为止,还没有方法,能明确一个设计的散热障碍和散热捷径机会。而按照Bn和Sc数据所做的设计修正,形成的新设计,不仅能明确散热障碍,而且也能越过这些障碍。

解释数学原理:

通过指定横截面区域的热流即热通量(Heat Flux)。热通量矢量总是和温度梯度矢量一起。这两个术语在FloTHERM这类CFD热分析工具中的作用,就好像股票市场上的股票。本质上,它们的相互作用代表着热阻指数。在一个给定的热通量值中,梯度温度越高,热阻越大。同时,这两个矢量值与FloTHERM分析相关,也是支持自然对流情况下散热分布的参数。

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图1 中,热通量矢量(Heat Flux Vector) 箭头的长度代表热通量,同样,温度梯度矢量(Temperature Gradient Vector) 箭头的长度代表温度梯度。本图中这两个矢量关系与真实情况相差很远,只是为了方面解释CFD分析背后的数学原理。

散热障碍值是两个矢量相交点。如图1 所示,在空间内的每一点,当热通量矢量和温度梯度矢量同时到达该点时,在该点, Bn标量值就可以计算出来。假设两个矢量处于理想位置(在现实中很不可能有这样的情况),Cos (θ) (角度余弦) = 1, Bn值就正好是矢量值。Bn和Sc值的单位是WdegC/m3 (瓦摄氏度/立方米)

Bn = Heat flux magnitude × Temperature gradient magnitude × sting bottlenecks.

高Bn值说明,大量的热量试图穿过大的热阻。毋庸置疑,这些就是散热“障碍”,而且它们通常还与高温度梯度共存。

任意点捷径值的标量是热通量和温度梯度矢量的正交值。Sc数值大,说明区域内的热量没有直接向温度更低的区域移动。这些区域是创建新的传热路径的区域。

现实结果:

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图: 电路板上的Sc值分布云图(不是温度云图)。红色区域说明的是改进散热路径最佳的机会所在。

图2 说明Sc的概念。从温度分布的立场来观察这个电路板,BGA设备的高温区域可能会被标注上代表“过热”的颜色,通常是桔色或红色。但是图2 并不是热分布云图。它显示的是Sc值,因此红色区域代表的不是温度,而是一个区域,如果创建更好的传热路径,该区域收益最大。Sc云图说明,局部对流传热相对有效,因此它就提出了新的改进机会:降低温度可通过添加强制冷却手段 – 一个常见的翅片散热器。

设计项目中,Bn分析精确定位问题区域,Sc分析则突出解决方案。结果是在BGA内结温(Tj)极大地降低。

在另外一个项目中,根据原始Sc分析的建议,在机箱内焊接一个类似的元件(散热器),将Tj降低了74%;在第二次Sc分析后,根据建议,设计一条更为周全的散热路径,结温在第一次改进基础上进一步降低了58%。

工程师面对各类产品中越来越复杂的布线和热密度,所以热仿真现已成为电子设计的常规程序。FloTHERM 9 版本能方便地检测出散热障碍和散热捷径,为现今各类时间紧凑、预算紧张的设计项目提供了无价的便利。(end)
文章内容仅供参考 (投稿) (2/25/2011)
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