铝基板与覆铜板FR-4的区别

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欢迎访问e展厅 展厅 13 PCB/其它元器件展厅 PCB线路板, IGBT模块, PIM功率模块, 可控硅模块, 红外线接收头, ... 基本构造不同 主要特性不同 铝基板与FR-4板的主要特性对比： 铝基板与FR-4板的散热性（以饱和热阻表示）对比： 基材分别为铝基板与FR-4板装有晶体管的PCB，由于基材的散热性不同，致使工作温度上升不同的测试数据 性能： 不同基板材料上的导电线路（铜线路）和熔断电流的对比关系见图一。从铝基板与FR-4 板的对比看，由于金属基板的散热性高，对导线熔断电流有明显的提高，这从另一个角度表明了铝基板的高散热性的特性。 铝基板的散热性与它的绝缘层厚度、热传导性有关。绝缘层越薄，铝基板的热传导性越高（但耐压性能就越低）。 机械加工性： 铝基板具有高机械强度和韧性，此点优于FR-4板。为此在铝基板上可实现大面积的印制板的制造，重量大的元器件可在此类基板上安装。 电磁波屏蔽性： 为了保证电子电路性能，电子产品中的一些元器件需防止电磁波的辐射、干扰。铝基板可充当屏蔽板，起到屏蔽电磁波的作用。 热膨胀系数： 由于一般的FR-4都存在着热膨胀的问题，特别是板的厚度方向的热膨胀，使金属化孔、线路的质量受到影响。这主要原因是板的原材料厚度方向的热膨胀系数有差异：铜的热膨胀系数为17×106cm/cm•℃、FR-4板基材为110×106cm/cm•℃，两者相差较大，容易产生：受热基材膨胀变化差异，使铜线路和金属化孔间断裂造成破坏，影响产品可靠性。铝基板的热膨胀系数为50×106cm/cm•℃，比一般的FR-4板小，更接近于铜箔的热膨胀系数。这样有利于保证印制电路板的质量、可靠性。 适用电路不同、应用领域不同 FR-4板适用于一般电路设计和普通电子产品。 铝基板适用于有特殊要求的电路。如：厚膜混合集成电路、电源电路的散热、电路中元器件的散热降温、陶瓷基片难以胜任的大规模基片、使用普通散热器不能解决可靠性的电路。典型应用举例： 电脑 电源装置、软盘驱动器、主机板 汽车、摩托车 电压调节器、点火器、其他自动安全控制系统 电源 DC/DC、AC/DC、DC/AC、变压器 音响 输出放大器、均衡放大器、前置放大器 电子 固态继电器、晶体管基座 其他 散热器、精密电机、仪器仪表、工业自动化设备(end)

文章内容仅供参考 (投稿) (2/7/2012)