3D-MID技术--小型化技术的巨大突破

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欢迎访问e展厅 展厅 13 PCB/其它元器件展厅 PCB线路板, IGBT模块, PIM功率模块, 可控硅模块, 红外线接收头, ... 3D-MID代表了一种新维度。它，使我们在最小的空间内将机械功能与电子功能结合起来成为可能。Cicor拥有自己的技术研发中心，那里集中了所有的工序，使其产品与服务日臻完美。 最小化和最精确化。在电子行业，小型化和合理化依然主导着行业的发展趋势。与医疗、工业、汽车制造或在其它市场的应用情况不同，在电子行业，问题的实质在于如何在同样大小的空间获得更多的收益。新型3D-MID技术使其成为可能。 3D-MID意为模塑互连器件或三维注塑电路板。Cicor 的3D-MID技术总监 Nouhad Bachnak 说道，“通过集成机械功能和电子功能以及三维设计，就可实现空间的最优化利用”。此外，可实现机械功能和电子功能的大规模集成密度，降低组件和工序所需成本，从而使更多的资金能投入到高灵活性的设计方面。 捆绑技能 技术本身并不属于新技术；新奇之处在于现在它所起的作用。“基本的方法大家都知道，但是却总是缺乏某些东西”，Nouhad Bachnak 解释道。直至最近，核心议题依然是关于不同的学科和缺乏专门的加工技术的问题。而现在，Cicor的3D-MID技术研发中心能够同时解决这两个问题。 卓越中心主要负责开发和制作客户定制的3D-MID产品。所有的工序：从注射模塑、激光应用和金属喷镀，到装配，都集中在这里进行。一方面，捆 绑技能提高了客户收益，另一方面，短路径、快速决策和现场协作则保证了最快的加工速度。 每个人的附加价值 此一站式解决方案还具有更多的优势。Nouhad Bachnak 深信，如果把一个人分隔于不同的空间，他的思路也会被打断。正是依靠在同一场地多学科之间的紧密协作，Cicor 创造出了附加价值并使所有人都能从中得益。“虽然我们是不同学科的专家，我们却说着同样的语言，而这只因为我们都在为着同一个目标而奋斗。”同处一个屋檐下工作的人才能体会到这一点，同时这也代表了 Nouhad Bachnak 思想背后的关键理念：“我们注重的是解决方案，而不是问题本身。” 我们把每天都当作是一个令人兴奋的挑战，致力于为客户和他的产品需求寻找最完美的解决方案。“有时，为了发现新的可能性和发展潜能，我们不得不超越极限”，Nouhad Bachnak 沉思着说。这句话展现了他的热情，同时它也是一个为客户寻求新解决方案的顶端思想。 Cicor 在 3D-MID技术领域独占鳌头绝非偶然：一方面， Cicor 已经在 3D-MID产品的所有制造工序方面积累了多年的经验。“与此同时”，Nouhad Bachnak 补充道，“我们是市场上早就存在的专业3D-MID应用技术的拥有者。”在整个工艺链的经验加上这一项专有技术，使 Cicor 能够不负众望，提供量身定制的解决方案。因此，3D-MID技术研发中心“不过”是电子行业小型化和合理化趋势下产生的一个合理的自然结果和准确的回应而已。 3D-MID技术一览 愿景： _小型化 _合理化/简化系统 _功能性 解决方案： _3D-MID技术 创新： _在最小的空间内将机械功能和电子功能集成于一个组件上 收益： _最优化空间利用 _高度功能集成密度 _设计灵活性更大 _较强的适应能力 _非常可靠 _环保 _节约成本 工艺： _激光直接成型（LDS） _双组分注塑成型（2K） 专门技术： _Cicor 产品及服务： 开发及为客户定制3D-MID产品 专用程序 制造工艺对比 3D-MID产品有各种不同的制造工艺。Cicor 主要采用其中两种工艺：激光直接成型（LDS）和双组分注塑成型（2K）。LDS 能极大地简化制造过程。例如天线结构可直接集成于手机壳内，成本效益很高。在医疗技术领域，集成机械性能和电气性能应用的高端机电一体化系统式切实可行的。2K 最多用于进行大型生产及拥有复杂通道的地方。哪种工艺最为合适取决于具体的应用领域。 L激光直接成型 (LDS) + 注塑工具简便 + 易于更改布局 + 可实现超微细构造 (150 μm) - 很多工序（激光成型、清洗） - 激光束不能到达的死角无法进行成型或金属喷镀 应用 涉及少量的及许多布局选择的地方 双组分注塑成型 (2K) + 基片制造只需两个工序 + 可实现复杂的通道工艺路线 + 布局再现性非常高 - 复杂的（昂贵的）注塑工具 - 只能实现≥ 300 μm 的导线通道和间距 应用 大量（≥1百万/年） 涉及大面积金属喷镀； 复杂结构布局的地方(end)

文章内容仅供参考 (投稿) (如果您是本文作者，请点击此处) (2/8/2012)