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·贴片元件的手工焊接技巧及焊接方法 newmaker (10/10/2006)
·ASIC设计中验证工具选择实例 Chiphomer Technology Limited 陈思军 (10/9/2006)
·电子系统EDA集成开发环境框架结构 上海大学 林学龙 龚幼民 (10/9/2006)
·Cadence的EDA验证工具在SOC设计中的应用 (9/20/2006)
·PCB装配之贴片胶(SMA)与滴胶工艺 newmaker (9/19/2006)
·环氧玻璃布基覆铜箔板国内外研究导读 瞿丽曼 编译 (9/1/2006)
·新一代光刻技术--纳米压印工艺 杨莺歌 卞志昕 编译 (8/23/2006)
·印刷线路板电镀基本工艺流程 newmaker (7/31/2006)
·线路板数控铣床的铣技术 newmaker (6/19/2006)
·数控细微线绕线机控制系统的设计与实现 威海双丰电子 王锁弘 齐立勋 (6/18/2006)
·基于BST技术的印制电路板的测试 newmaker (5/16/2006)
·激光焊接技术在传感器生产中的应用 newmaker (4/23/2006)
·借助PAT测试实现半导体器件的零缺陷制造 Pintail Technologies, Scott Bibbee (3/12/2006)
·利用封装技术提高医疗电子设备质量与可靠性 Peter Borgesen (3/4/2006)
·半导体生产线建立过程及问题处理 newmaker (3/1/2006)
·微波组件模块组装焊点及其可靠性 电子科技集团14所 吴迤 钟剑锋 张德明 (2/24/2006)
·封装技术开始顺着Z轴向三维方向发展 RogerAllan (2/5/2006)
·在电路测试阶段使用无铅PCB表面处理工艺的研究 安捷伦科技 Jon O'Connell (2/3/2006)
·精密焊接在继电器制造中的应用 newmaker (1/24/2006)
·BGA焊点的形态预测及可靠性优化设计 哈尔滨工业大学 周文凡 田艳红 王春青 (12/25/2005)
·纳米复制:资讯的浓缩 德国Kunststoffe plast europe杂志 (11/29/2005)
·PCB 制造的过程及工艺 newmaker (10/13/2005)
·机器视觉系统在电子制造焊接中的应用 康耐视公司 (9/24/2005)
·无铅钎焊技术的研究和进展 北京工业大学 夏志东 雷永平 史耀武 (9/21/2005)
·0.1μm线宽主流光刻设备--193nm(ArF)准分子激光光刻 陈兴俊 胡松 姚汉民 (9/20/2005)
·PCB焊点可靠性问题的理论和实验研究进展 [PDF] 哈尔滨工业大学 丁颖 王春青 (8/21/2005)
·触摸屏控制器在点胶行业中的应用 深圳市众为兴数控技术有限公司 范志州 (7/31/2005)
·西门子新一代的表面贴装技术(SMT)平台 newmaker (7/27/2005)
·纳米CMOS器件中超浅结离子掺杂新技术 江苏大学 成立 李春明 王振宇 祝俊 (7/25/2005)
·基于机器视觉的BGA连接器焊球检测 上海应用技术学院 高俊 刘森 (7/20/2005)
·40-200GHz硅锗双极电路生产工艺和应用 美国捷智半导体公司 张哲 (7/14/2005)
·分析:无铅焊接脆弱性问题值得关注 环球仪器公司 (7/4/2005)
·Protel软件在高频电路布线中的技巧 newmaker (6/20/2005)
·高速激光晶圆划片工艺 Jongkook Park,Jennifer Welborn (6/15/2005)
·波峰焊用无铅合金的温度选择 (6/14/2005)
·无铅技术在家电生产中的应用 北京工业大学 刘朋 郭福 史耀武 (6/5/2005)
·大规模集成电路制造中的气动系统 喜开理(上海)机器有限公司 张自航 郑梦鼎 (6/3/2005)
·IC芯片表面标识自动识别虚拟仪器系统的设计 华中科技大学 杨彪 (5/22/2005)
·常温压印光刻研究 刘红忠 丁玉成 洪军 卢秉恒 李涤尘 李寒松 (5/21/2005)
·生产过程控制:以太网I/O模块 摩尔工业国际公司 Patrick Tan (5/15/2005)
·免洗焊接工艺、材料与设备的分析 newmaker (5/14/2005)
·SoC原型验证技术的研究 北京清华大学微电子所 马凤翔 孙义和 (4/30/2005)
·微型挠性夹爪机构的实现与应用 [PDF] 台湾成功大学 张仁宗 (3/13/2005)
·精密焊接工作台的电气设计 (3/13/2005)
·等离子体处理技术在微波印制板生产中的应用 第14研究所 陈旭 (3/13/2005)
·基于Web的eDFM电路设计技术 中国西南电子技术研究所 陈正浩 (3/3/2005)
·激光微细加工中微小曝光区温度测量系统的改进 谢兴盛 吴云峰 叶玉堂 杨先明 (2/26/2005)
·热处理技术应对新工艺新材料的挑战 Alexander E. Braun (2/13/2005)

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