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PCB焊点可靠性问题的理论和实验研究进展
作者:哈尔滨工业大学 丁颖 王春青
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摘 要:针对SMT - PCB 焊点的可靠性问题,对该领域相关的理论和实验研究结果进行了综述,介绍了焊点可靠性的机械测试和热循环测试方法、焊点组织对焊点寿命的影响以及焊点疲劳失效的判别准则等。
关键词:可靠性;PCB焊点;机械强度;热循环;焊料

全文请见:PCB焊点可靠性问题的理论和实验研究进展.pdf
文章内容仅供参考 (投稿) (如果您是本文作者,请点击此处) (8/21/2005)
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