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·通过优化焊膏模板开孔来扩大连接器的选择范围
Samtec Inc. David Decker
(11/14/2019) |
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·等离子聚合体保护电子器件
Danny English
(11/5/2014) |
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·电路板切割机刀具的尺寸监控
SICK
(7/18/2014) |
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·经济VS.环保：电子产品清洗在亚洲
Mike Jones
(7/14/2014) |
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·利用蒸汽除脂清洁来降低能源消耗
Mike Jones
(7/14/2014) |
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·紫外激光器在印制电路板上的应用
Shane Stafford
(5/27/2014) |
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·高密度电路印刷板上的激光钻孔
Miki Kurosawa
(3/11/2013) |
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·紫外线激光器用于柔性电路的切割
Shane Stafford
(3/11/2013) |
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·电镀锡里晶须的消除
GEORGE MILAD
(1/7/2013) |
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·Walki-4E技术：RFID天线的全新可持续生产方式
newmaker
(12/19/2011) |
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·激光焊接与电子束焊接技术的合并使用
John Lucas
(7/15/2011) |
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·“零重叠”激光系统加速超薄晶圆切割
Gail Overton
(11/26/2010) |
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·激光在工业凹版制版中的微雕刻应用
Guido Hennig
(11/3/2010) |
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·超快激光技术解决微米制造中的热量问题
Adam C. Tanous
(11/3/2010) |
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·THR（孔内回流）元器件在无铅焊接工艺中的应用
newmaker
(6/19/2010) |
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·封装技术对医疗电子设备质量与可靠性的影响
Peter Borgesen
(4/14/2010) |
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·现代电子装配中日益重要的选择性焊接工艺
Lou Wroblewski
(10/23/2009) |
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·关于无铅焊锡的认识
白光株式会社技术开发部
(5/15/2009) |
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·应对45nm缺陷挑战
newmaker
(6/23/2008) |
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·在线检测与分析快速发现不可见的电学缺陷
newmaker
(6/23/2008) |
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·短脉冲光纤激光加工技术
Harry Asonen, Jari Sillanpaa
(2/3/2008) |
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·清除电子器件中的尘埃和湿气
德国Plasmatreat公司 Peter Langhof
(1/9/2008) |
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·UGS的NPI和MES解决方案提升电路板和完整产品的装配
newmaker
(7/5/2007) |
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·堆叠式LED结构实现紧凑型多通道光学耦合器
Avago Technologies
(11/7/2006) |
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·环氧玻璃布基覆铜箔板国内外研究导读
瞿丽曼 编译
(9/1/2006) |
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·新一代光刻技术--纳米压印工艺
杨莺歌 卞志昕 编译
(8/23/2006) |
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·借助PAT测试实现半导体器件的零缺陷制造
Pintail Technologies, Scott Bibbee
(3/12/2006) |
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·利用封装技术提高医疗电子设备质量与可靠性
Peter Borgesen
(3/4/2006) |
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·封装技术开始顺着Z轴向三维方向发展
RogerAllan
(2/5/2006) |
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·在电路测试阶段使用无铅PCB表面处理工艺的研究
安捷伦科技 Jon O'Connell
(2/3/2006) |
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·纳米复制：资讯的浓缩
德国Kunststoffe plast europe杂志
(11/29/2005) |
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·高速激光晶圆划片工艺
Jongkook Park，Jennifer Welborn
(6/15/2005) |
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·热处理技术应对新工艺新材料的挑战
Alexander E. Braun
(2/13/2005) |
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·监测表面贴装元件的贴装
Edward Kamen, Alex Goldstein and Erin Sahinci
(11/30/2004) |
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·线路板装配中的无铅工艺应用原则
Chris Bastecki
(11/27/2004) |
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