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西门子新一代的表面贴装技术(SMT)平台
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电子工业设备展厅
电路板生产设备, 分板机, 贴片机, 波峰焊, 回流焊, ...
现在,中国已经成为世界上重要的电子制造业基地,每年对芯片类、元件类、电子组装类、电子材料类的设备需求量在不断提升,同时对性能的要求也在不断提高,表面贴装技术(SMT)作为最新一代电子装联技术,已经广泛地应用于各个领域的电子装联中,它同样也需要不断更新技术来适应先进生产的需求。在上海举办的NEPCON China 2005展览会上,作为SMT行业技术先锋的西门子物流与装配系统有限公司以创新的SIPLACE设备和理念又一次引领着行业向更高、更新的领域发展。此次西门子物流与装配系统有限公司首度在中国展出了全新的SIPLACE X系列SMT贴片机平台。

在这一全新平台上,电子制造商可依据不同需求去构建贴片机产品的功能组合,如双悬臂、三悬臂或四悬臂设备。与其它众多贴装系统不同的是,这一全新平台在设计之初就考虑到了01005元件贴装,并能够在没有延时或精度限制发生的情况下出色地处理这些元件。新一代供料器模块简化了设备操作和贴装过程的追踪。凭借模块化的SIPLACE理念,现有的上一代供料器模块也仍可继续使用。此外,依靠智能处理功能,此款贴片机还可以用更简易的方式集成到现有的物流概念之中。

模块化

依照公司的战略规划,SIPLACE X系列产品将模块化理念又向前推进了一步。在SIPLACE HF平台技术的基础之上,X系列进一步完善了现有贴片机产品。这使得X系列在成功延伸SIPLACE理念的同时,仍可兼容现有的生产线。这一优势适用于基于Windows的SIPLACE Pro软件和其它软件选件,以及更换部件和供料器模块。

高技术框架和悬臂

凭借出色的硬度,SIPLACE X系列的铸钢框架可将震动和噪声降至最低水平。该框架拥有2、3或4个悬臂,每个悬臂均可配备一个不同类型的贴装头。这些悬臂由碳纤维复合材料制成,重量仅为同等钢结构的1/5,但硬度却增强了2倍,而且具有更出色的耐高温性。凭借这一灵活的设计,用户可以轻松地配置机器功能以全面满足生产需求。高速生产线应首先选择四悬臂的SIPLACE X4,而在灵活复杂的生产环境中,可以选择使用三悬臂的SIPLACE X3或双悬臂的SIPLACE X2。凭借模块化SIPLACE设计理念,每台机器均可由不同的贴装头构成任意可能的组合。

高速高精度贴装头

全新SIPLACE X系列的模块化设计支持贴装头的数量和类型不同组合。对于高速应用,最新的20吸嘴收集贴装头是最佳选择。这种贴装头每个每小时可贴装多达20000个元件,这意味着配有4个贴装头的高速贴片机每小时可处理80000个元件。由于其元件贴装范围为01005至6x6x4毫米,因此20吸嘴收集贴装头可对当前电子生产中所使用的90-95%的元件进行贴装,并显著提高了在当前大多数元件所处的贴装范围内的贴装性能。即使针对01005元件,也能够以与其它元件相同的速度被可靠地识别和贴装。

这一无与伦比的精度和速度可部分地归功于在线性轴以及旋转轴中所使用的直接传动技术。

稳定高效的数字视觉系统

在拾取并确定元件存在后,必须以正确角度进行元件贴装。这可通过SIPLACE全新X系列的新型视觉系统来完成。这套视觉系统采用了数字技术,支持20吸嘴收集贴装头的超快速处理周期。它能够检查包括01005在内的所有元件,并确保在55?m@4sigma的精度下完成贴装。在全新的SIPLACE平台中,视觉系统位于贴装位置之上。现在,元件可在20吸嘴收集贴装头上与吸嘴同时旋转。这一能力使得元件在贴装头移动至贴装位时能同时旋转到正确的位置。

用户可通过电脑查看数字视觉系统。新开发的算法可以识别和评估各种不同的元件形状和颜色,同时还简化了新元件形状的编程。这样用户就可以直接在机器上轻松地生成、改进和存储标准库中未包含的特殊形状。

智能供料器模块

全新的智能供料器模块可以简化贴片机的操作和贴装过程的跟踪。这些模块集成了大量强大的功能,在大幅提高SIPLACE贴片机的竞争优势的同时,显著简化了与现有物流理念的融合。当产品经常变化并需要更改单只供料位时,涵盖8到88毫米范围的单只供料器就将大显身手。

此外,SIPLACE X平台的X供料器还具有非常稳定可靠的结构。当供料器处于正确位置时,系统会自动将其适当锁定,并建立一个无触点电源和数据链路。此时,绿色指示灯将显示连接和设置正确。这种称作强制跟踪的功能可防止操作员在滑动或拉出供料器时,供料器产生移位或倾斜现象。当元件供应即将耗尽时,指示灯将从绿色转变为黄色,表示料带上仅剩下一些元件,需要进行续接料带。

与新型20吸嘴收集贴装头组合,这些具有高速度和出色精度的供料器将可以充分发挥出其强大的性能。即使是01005元件,也可被精确而高速高效地贴装。

生产线概念

当应用于一个完整的SMT生产线环境中时,SIPLACE X系列的性能比之前的SIPLACE机器有明显的提高。通过将SIPLACE X3、X2和X2衍生产品与4个不同的贴装头组合使用,几乎全部电子生产应用均可实现最高的速度和最大的灵活性。该生产线功能还得到了标准的供料器、标准的图形用户界面和摄像机、以及一款通用的编程系统的支持。其中编程系统不仅采用了方便的图形化程序,同时还具备单一生产线或整个制造工厂的同步与设置优化功能。

全新SIPLACE X系列产品能够全面满足电子行业的需求。借助其模块化理念和久经考验的SIPLACE成熟选件,该平台无疑是众多不同应用的理想选择。例如,手机制造商将主要选择配有4个全新20吸嘴收集贴装头的高速SIPLACE X4,而配有2个12吸嘴贴装头和1个双拾取贴装头的SIPLACE X3则主要应用于某些较大的元件和护罩。通过配置双导轨传输系统,还可进一步提高此生产线的生产力。 配有20吸嘴拾取贴装头的高速X4还将受到IT行业的广泛青睐。然而,针对线尾应用的X3或X2版本也可以使用6吸嘴拾取贴装头。这一领域的制造商还可获得长板选件、共面测量和高速料盘供料器等特性。 除了SIPLACE X4和X3提供的高性能外,汽车行业将主要注重全新供料器提供的出色灵活性和设置能力,并充分利用其设置验证和追踪能力。(end)
文章内容仅供参考 (投稿) (如果您是本文作者,请点击此处) (7/27/2005)
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