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·利用先进EDA工具应对低功耗设计挑战
(6/2/2008) |
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·多芯片组件的热三维有限元模拟与分析
秦向南 杨平 沈才俊 廖宁波
(4/13/2008) |
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·多芯片组件的热三维有限元模拟与分析
秦向南 杨平 沈才俊 廖宁波
(3/10/2008) |
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·45纳米专利技术特性纵览
newmaker
(11/12/2007) |
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·高密度电子封装的最新进展和发展趋势
newmaker
(9/18/2007) |
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·仅用万用表检测的集成电路检测方法
上海洛祺仪器有限公司
(8/18/2007) |
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·汽车IC的高效益低成本测试的方法
newmaker
(4/28/2007) |
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·满足汽车高温应用环境要求的传感器接口IC
newmaker
(4/27/2007) |
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·中国IC产业知识产权的战略定位与策略选择
newmaker
(4/12/2007) |
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·外延工艺在集成电路制造产业中的应用
应用材料中国公司 向玉双
(3/12/2007) |
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·高精度高速A/D转换器时钟稳定电路设计
张红 周述涛
(3/12/2007) |
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·ESD保护器件的主要特性参数分析及典型应用
(1/29/2007) |
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·基于微差原理的A/D转换方法分析应用
刘少强 张靖
(1/26/2007) |
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·PIC系列单片机应用设计与实例
newmaker
(1/20/2007) |
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·单片机在智能电饭煲中的应用
(1/20/2007) |
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·功率半导体封装技术的发展趋势
newmaker
(1/11/2007) |
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·我国集成电路企业整合专利战术
王少青 袁钦玲 杨洁
(12/13/2006) |
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·专利价值取决于竞争优势
(12/4/2006) |
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·4～20mA电流环隔离接口芯片IDC3516的应用
newmaker
(11/6/2006) |
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·SD178A型集成式TTS处理器及其串行接口
newmaker
(11/6/2006) |
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·面向高成品率设计的EDA技术
孙玲玲 周磊
(10/28/2006) |
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·ASIC设计中验证工具选择实例
Chiphomer Technology Limited 陈思军
(10/9/2006) |
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·防DPA攻击的集成电路设计方法
冠捷半导体上海有限公司 杨庆森 母巍
(10/18/2005) |
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·基于半导体工艺的微型光器件制造技术
newmaker
(10/13/2005) |
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·IR2XXX三相桥功率驱动芯片的原理及应用
郑州轻工业学院 郑安平 王成群
(9/28/2005) |
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·HUSH立体声降噪芯片SSM2000原理与应用
西安电子科技大学 张颖光
(9/28/2005) |
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·纳米CMOS器件中超浅结离子掺杂新技术
江苏大学 成立 李春明 王振宇 祝俊
(7/25/2005) |
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·40-200GHz硅锗双极电路生产工艺和应用
美国捷智半导体公司 张哲
(7/14/2005) |
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·24位Σ-Δ模数转换器CS1240在电子秤中的应用
深圳市芯海科技有限公司 万巍
(6/20/2005) |
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·寄存器传输级的低功耗设计方法
北京中电华大电子设计公司 周江瑜 赵育新
(6/1/2005) |
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·SoC原型验证技术的研究
北京清华大学微电子所 马凤翔 孙义和
(4/30/2005) |
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·动态时钟配置下的SoC低功耗管理
东南大学 张拥军 杨军 茆邦琴 胡晨
(2/6/2005) |
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·基于DDS技术的智能超声波功率源的研制
马伯志 吴敏生 陈以方 薛林
(11/1/2004) |
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·拥有自主知识产权的芯片设计及设备开发
北京畅讯信通科技有限公司
(6/8/2004) |
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·信息时代的模拟集成电路
(3/12/2004) |
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