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·利用高度集成的8位MCU简化CAN汽车应用 Edwin Romero (12/19/2019)
·电源封装趋势--元件集成方面的进步 Ericsson公司 Patrick Le Fevre (12/7/2014)
·是什么促进了IoT雪崩式发展？- 下一代工艺技术 newmaker (11/25/2014)
·揭秘高性能多路复用数据采集系统 Maithil Pahchigar (10/13/2014)
·SoCs时代需要硬件仿真 Jim Kenney (9/11/2014)

·可穿戴电子产品如何选择MCU Sivaguru Noopuran (9/6/2014)
·基于混合信号RF IC的宽带SDR设计 ADI航空航天和防务产品部 Duncan Bosworth (8/16/2014)
·使用C8051F3xx MCU控制各类电机的软件示例 Silicon Labs系统工程部 Ken Berringer (8/1/2014)
·模拟与数字的智能集成解决棘手的嵌入式系统问题 ADI公司 Colin Duggan (7/22/2014)
·修复双重图形误差的途径：切割和缝合 Mentor Graphics David Abercrombie, 张淑雯 (5/22/2014)

·CAN物理层调试基础知识及举例德州仪器 (TI) Scott Monroe (1/7/2014)
·单片机推动家用给药应用的发展 Microchip Technology Inc. Steve Kennelly (10/25/2013)
·MCU在家电设计中的应用赛普拉斯半导体公司 Ronak Desai (10/11/2013)
·精准型工业系统要求新的数据转换准确度水平 Atsushi Kawamoto (9/11/2013)
·怎样才是最有效的IC故障诊断和失效分析 Maxim应用工程师 Bill Laumeister (9/11/2013)

·基于FRAM的MCU将低功耗应用的安全性提升到新高度 Jacob Borgeson (12/10/2012)
·为嵌入式应用引入浮点运算 Olivier Ferrand, Stephane Rainsard (11/21/2012)
·选择32位单片机简化开发工作 Silicon Labs Shahram Tadayon (8/8/2012)
·多内核SoC应对新一代军事系统的新兴设计需求德州仪器 Hector Rivera (7/5/2012)
·读懂高速ADC的不同类型数字输出 Jonathan Harris (6/5/2012)

·STM32-F2 MCU在工厂自动化中的应用 Thomas Lavallee (4/24/2012)
·用ARM架构处理器优化工业控制德州仪器 Ram Sathappan, Jean Anne Booth (9/5/2011)
·飞思卡尔微控制器打造更安全更清洁的未来汽车 newmaker (8/29/2011)
·放大器和视频滤波器电路板的设计技巧飞兆半导体公司 Bill Boldt, Allen Watkins (3/20/2011)
·超低功耗MCU助力便携式医疗设备 Silicon Labs公司 Shahram Tadayon (2/23/2011)

·基于STM32微控制器的电机控制方法意法半导体 Vincent Onde (2/18/2011)
·第二代数字电容隔离器定义高性能新标准德州仪器(TI)公司 Thomas Kugelstadt (1/12/2011)
·MEMS惯性传感器THELMA制程和低成本封装方法意法半导体 Benedetto Vigna (12/22/2010)
·激光直接成型技术实现低成本3D集成电路 Doug Gries (12/5/2010)
·8/16位MCU应用升级成32位将会怎样？ Bernhard Fink (8/31/2010)

·绿色处理器设计策略 Octasic公司 Michel Laurence (6/9/2010)
·激光“构建”互连电路 Pascal Mtayer (4/20/2010)
·数字接口--单端接口与差动接口的对比德州仪器 Thomas Kugelstadt (3/30/2010)
·一种热量和功耗管理的方法 PAULA.MAGILL, Ph.D., Nextreme Thermal Solutions (1/22/2010)
·FPGA设计的安全性莱迪思半导体公司 Florence Beaujean (11/23/2009)

·飞秒光纤激光器实现可靠的晶圆切割 Lawrence Shah (11/7/2009)
·便携式医疗电子系统设计时IC器件的选择 Maxim公司 Dave Voutour (2/26/2009)
·面向电动车窗/天窗应用的集成嵌入式功率半导体 Ng Jit Keah David (1/8/2009)
·探秘柔性电子--可以弯曲和伸展的高性能IC Sunny Bains (11/5/2008)
·从封装技术发展来看半导体设计仅仅是刚“起步”！ MOSIS 公司 Wes Hansford (7/3/2008)

·为实现混合信号IC设计，模拟工具必须迎头赶上 Magma设计自动化公司 (5/20/2008)
·超构纳米电路--电子学的下一个前沿 Sunny Bains (4/18/2008)
·具有变化意识的实用DFM设计方法 Clear Shape科技公司 Nitin Deo (3/11/2008)
·半导体制程输送装置材料选择的关键英国威格斯公司 (Victrex plc) (1/9/2008)
·在设计早期进行有效的功率评估 Brad Miller (11/29/2007)

·利用可重构处理器打造更智能的自主式武器装备 (10/10/2007)
·调试设计--芯片设计必不可少 Ron Wilson (9/18/2007)
·飞思卡尔的高度集成电场技术飞思卡尔半导体公司 (6/3/2007)
·集成“硬”IP模块的几点建议 Craig Zajac (3/24/2007)
·新型封装技术实现动力传动系统的智能功率化 Alexander Craig (12/4/2006)


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