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·利用高度集成的8位MCU简化CAN汽车应用
Edwin Romero
(12/19/2019) |
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·电源封装趋势--元件集成方面的进步
Ericsson公司 Patrick Le Fevre
(12/7/2014) |
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·是什么促进了IoT雪崩式发展？- 下一代工艺技术
newmaker
(11/25/2014) |
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·揭秘高性能多路复用数据采集系统
Maithil Pahchigar
(10/13/2014) |
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·SoCs时代需要硬件仿真
Jim Kenney
(9/11/2014) |
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·可穿戴电子产品如何选择MCU
Sivaguru Noopuran
(9/6/2014) |
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·基于混合信号RF IC的宽带SDR设计
ADI航空航天和防务产品部 Duncan Bosworth
(8/16/2014) |
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·使用C8051F3xx MCU控制各类电机的软件示例
Silicon Labs系统工程部 Ken Berringer
(8/1/2014) |
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·模拟与数字的智能集成解决棘手的嵌入式系统问题
ADI公司 Colin Duggan
(7/22/2014) |
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·修复双重图形误差的途径：切割和缝合
Mentor Graphics David Abercrombie, 张淑雯
(5/22/2014) |
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·CAN物理层调试基础知识及举例
德州仪器 (TI) Scott Monroe
(1/7/2014) |
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·单片机推动家用给药应用的发展
Microchip Technology Inc. Steve Kennelly
(10/25/2013) |
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·MCU在家电设计中的应用
赛普拉斯半导体公司 Ronak Desai
(10/11/2013) |
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·精准型工业系统要求新的数据转换准确度水平
Atsushi Kawamoto
(9/11/2013) |
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·怎样才是最有效的IC故障诊断和失效分析
Maxim应用工程师 Bill Laumeister
(9/11/2013) |
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·基于FRAM的MCU将低功耗应用的安全性提升到新高度
Jacob Borgeson
(12/10/2012) |
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·为嵌入式应用引入浮点运算
Olivier Ferrand, Stephane Rainsard
(11/21/2012) |
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·选择32位单片机简化开发工作
Silicon Labs Shahram Tadayon
(8/8/2012) |
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·多内核SoC应对新一代军事系统的新兴设计需求
德州仪器 Hector Rivera
(7/5/2012) |
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·读懂高速ADC的不同类型数字输出
Jonathan Harris
(6/5/2012) |
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·STM32-F2 MCU在工厂自动化中的应用
Thomas Lavallee
(4/24/2012) |
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·用ARM架构处理器优化工业控制
德州仪器 Ram Sathappan, Jean Anne Booth
(9/5/2011) |
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·飞思卡尔微控制器打造更安全更清洁的未来汽车
newmaker
(8/29/2011) |
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·放大器和视频滤波器电路板的设计技巧
飞兆半导体公司 Bill Boldt, Allen Watkins
(3/20/2011) |
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·超低功耗MCU助力便携式医疗设备
Silicon Labs公司 Shahram Tadayon
(2/23/2011) |
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·基于STM32微控制器的电机控制方法
意法半导体 Vincent Onde
(2/18/2011) |
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·第二代数字电容隔离器定义高性能新标准
德州仪器(TI)公司 Thomas Kugelstadt
(1/12/2011) |
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·MEMS惯性传感器THELMA制程和低成本封装方法
意法半导体 Benedetto Vigna
(12/22/2010) |
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·激光直接成型技术实现低成本3D集成电路
Doug Gries
(12/5/2010) |
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·8/16位MCU应用升级成32位将会怎样？
Bernhard Fink
(8/31/2010) |
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·绿色处理器设计策略
Octasic公司 Michel Laurence
(6/9/2010) |
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·激光“构建”互连电路
Pascal Mtayer
(4/20/2010) |
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·数字接口--单端接口与差动接口的对比
德州仪器 Thomas Kugelstadt
(3/30/2010) |
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·一种热量和功耗管理的方法
PAULA.MAGILL, Ph.D., Nextreme Thermal Solutions
(1/22/2010) |
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·FPGA设计的安全性
莱迪思半导体公司 Florence Beaujean
(11/23/2009) |
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·飞秒光纤激光器实现可靠的晶圆切割
Lawrence Shah
(11/7/2009) |
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·便携式医疗电子系统设计时IC器件的选择
Maxim公司 Dave Voutour
(2/26/2009) |
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·面向电动车窗/天窗应用的集成嵌入式功率半导体
Ng Jit Keah David
(1/8/2009) |
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·探秘柔性电子--可以弯曲和伸展的高性能IC
Sunny Bains
(11/5/2008) |
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·从封装技术发展来看半导体设计仅仅是刚“起步”！
MOSIS 公司 Wes Hansford
(7/3/2008) |
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·为实现混合信号IC设计，模拟工具必须迎头赶上
Magma设计自动化公司
(5/20/2008) |
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·超构纳米电路--电子学的下一个前沿
Sunny Bains
(4/18/2008) |
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·具有变化意识的实用DFM设计方法
Clear Shape科技公司 Nitin Deo
(3/11/2008) |
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·半导体制程输送装置材料选择的关键
英国威格斯公司 (Victrex plc)
(1/9/2008) |
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·在设计早期进行有效的功率评估
Brad Miller
(11/29/2007) |
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·利用可重构处理器打造更智能的自主式武器装备
(10/10/2007) |
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·调试设计--芯片设计必不可少
Ron Wilson
(9/18/2007) |
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·飞思卡尔的高度集成电场技术
飞思卡尔半导体公司
(6/3/2007) |
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·集成“硬”IP模块的几点建议
Craig Zajac
(3/24/2007) |
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·新型封装技术实现动力传动系统的智能功率化
Alexander Craig
(12/4/2006) |
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