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·富士通FRAM在智能水/气表市场中的应用
newmaker
(12/17/2015) |
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·激光调阻系统及修调技术机理
鞍山锋速精密设备有限公司
(9/3/2014) |
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·I2C-BUS电平转换芯片在安防产品中的的应用
newmaker
(5/16/2014) |
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·IC设计的可靠性检查
Carey Robertson，李宜庭
(12/26/2013) |
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·混合扫描测试解决方案的优势
Ron Press
(11/22/2013) |
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·Cortex-M3 MCU走出8位单片机差异化替代之路
newmaker
(10/30/2013) |
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·电动自行车应用中的MCU
赛普拉斯半导体公司 Ronak Desai
(10/25/2013) |
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·高性能低功耗三相BLDC电机控制系统的设计
麦瑞公司 John T. Lee
(9/29/2013) |
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·高端加密芯片开发常见问题
凌科芯安
(9/26/2013) |
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·数据转换器在数字世界所发挥的模拟影响
ADI公司 David W. Kress
(7/4/2013) |
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·凌捷掩膜IC：以灵活EEPROM存储技术服务智能卡应用
Bjorn Scharfen
(6/17/2013) |
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·基于MSP430x09x MCU的电动剃须刀系统设计
TI MCU技术支持 周海发 朱晓锋
(4/16/2013) |
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·实现高线性性能的挑战
newmaker
(4/2/2013) |
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·解决射频设计中的热问题
newmaker
(4/1/2013) |
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·数字频率计的设计与研究
李琳 侯巧珍
(1/16/2013) |
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·在FPGA上建立MATLAB和Simulink算法原型的诀窍
Mathworks公司 Stephan van Beek
(12/31/2012) |
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·利用热分析预测IC的瞬态效应并避免过热
Milind Gupta
(12/3/2012) |
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·应对模拟集成到数字设计的挑战
美信集成产品公司 Bill Laumeister
(11/27/2012) |
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·如何降低需要监视外部输入的MCU系统功耗
Energy Micro公司 Anders Guldahl
(11/3/2012) |
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·MCU集成温度传感器简化补偿设计
newmaker
(10/23/2012) |
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·为系统设计人员提供的DRAM控制器
Altera公司 Ron Wilson
(10/23/2012) |
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·嵌入式系统中非易失、不可复位计数器的实现
Bernhard Linke
(7/5/2012) |
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·应对电子设备高温作业的设计挑战
Jeff Watson, Gustavo Castro
(5/17/2012) |
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·采用8位微控制器实现无传感器磁场定向控制
newmaker
(2/20/2012) |
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·热阻参数与θja的标称差异
圣邦微电子 吴英超
(2/3/2012) |
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·如何选择真正有效的防抄板加密芯片
凌科芯安科技（北京）有限公司
(1/13/2012) |
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·高能效功率电子技术领域的新进展
安森美半导体
(8/1/2011) |
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·关于Altera基于MIPS软式核心处理器的FPGA的五问五答
newmaker
(7/17/2011) |
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·英特尔3D结构晶体管的原理
(5/6/2011) |
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·基于瑞萨电子8位MCU的180°电机控制在家电上应用
世强电讯 张宏强
(1/4/2011) |
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·面向电动自行车的高效的8位微控制器解决方案
(8/6/2010) |
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·Blackfin处理器工业应用指南
ADI公司
(8/1/2010) |
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·大规模集成IP工程：纳米封装技术的互连和散热
newmaker
(7/21/2010) |
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·电压基准芯片的参数解析及应用技巧
安肯(北京)微电子技术有限公司
(7/2/2010) |
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·基于LPC2119的微弧氧化电源控制系统的研制
惠记庄 郭锴 任娜 郝建民
(1/12/2010) |
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·由Proteus仿真入门单片机学习
幸叶电子苏州有限公司 袁越阳
(11/26/2009) |
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·通过分布式处理提升处理器效率
Cypress半导体公司 Loren Hobbs
(11/20/2009) |
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·NEC 8位MCU降低180度马达设计门槛
深圳世强电讯有限公司 高永生 肖建云
(11/10/2009) |
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·光纤激光器在硅片加工方面的应用
newmaker
(11/7/2009) |
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·8位微控制器体系架构的设计研究
newmaker
(7/18/2009) |
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·PIC16C72A单片机在汽车智能仪表中的应用
(7/18/2009) |
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·解析IC制程微缩的五大可能途径
newmaker
(7/3/2009) |
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·红外热像仪在电子制造业中的应用
北京海洋兴业科技有限公司
(5/15/2009) |
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·数字信号控制器提供实时控制功能
Richard A. Quinnell
(2/26/2009) |
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·IRMCF3XX集成电路--变频家电设计工程师的利器
贝能国际有限公司 唐华标
(2/9/2009) |
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·使用NEC单片机保护您的设计
深圳世强电讯有限公司 甘梽甬
(2/9/2009) |
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·超小型ADC提升低功耗家庭医疗应用
凌力尔特公司 Steve Logan
(12/30/2008) |
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·3D-TSV技术引领封装革命
newmaker
(10/10/2008) |
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·功率半导体模块的发展趋势
赛米控（青岛）电子有限公司
(7/9/2008) |
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·利用热仿真减少集成电路封装成本
Mark Patterson
(6/30/2008) |
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