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新型文档制作和服务技术可节省成本和提升品牌形象
7/2/2013
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与开发智能公路和无人驾驶汽车等人们想象中的新系统相比，文档制作的设计和汽车故障的检修似乎显得单调乏味。但事实上，文档制作是一件费时、花钱多且容易出错的工作；而加... |
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自动化设计工具简化航空航天EWIS的符合性
7/2/2013
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一些法规或标准适用于现代化飞机中的几乎每个螺栓、面板和电线。一些最严苛的法规与电气线路互连系统 (EWIS) 有关。如果在飞机设计项目开始时未能预测到这些一致性... |
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仿真攻克汽车设计挑战
11/26/2012
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当今汽车行业所面临的挑战与电信行业十多年前所经历的类似。混合动力电动汽车和燃料电池汽车等新技术也促进了研发活动的日趋活跃，正如我们在手机演变成多媒体设备的进程中... |
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啤酒冰箱：开启一段个人旅途
11/7/2011
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ROBIN BORNOFF：“FloTHERM 帮助我优化迷你冰箱设计”
摘要
迷你冰箱通常用来盛放啤酒，偶尔还会有发霉的三明治，现在已经是大学宿舍... |
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DELPHI简化模型使热设计彻底变革
11/7/2011
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摘要：随着领先的软件供应商推出 DELPHI 简化模型，元件级热设计领域向前迈进了很大一步。本文显示了 DELPHI简化模型是如何成为真实电子冷却中预测 IC ... |
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风扇旋涡对电源模块散热的影响分析
11/5/2011
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摘要：本文结合一个实际例子，应用Mentor Graphics公司的FloTHERM电子设备热设计仿真软件来研究风扇旋涡对电源模块散热的影响，确定出风扇旋转方向... |
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使用FloTHERM找出电子设计中的散热障碍和散热捷径
2/25/2011
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找出电子设计中的散热障碍和散热捷径: 明导公司的 FloTHERM 是电子行业垂直市场领先的CFD散热分析解决方案。
FloTHERM V9版本添加了创新... |
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使用CFD设计和优化数据中心
8/21/2008
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内容概要：数据中心内的电子器件的大部分为微处理器和集成电路，而这些元器件结温超出允许的最大限度将降低设备的可靠性甚至导致设备故障，所以保证结温处于最大限度内至关... |
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Flomerics软件优化散热设计
8/15/2008
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使用Flotherm仿真优化证实气体可以冷却2kW IGBT模块
随着集成电路不断被认为能提供更多核心和更快时钟速度,它们也被要求具备更强散热能力.添加... |
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关于高功率LED封装的高效散热技术
8/14/2008
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高功率高亮度发光二极体（LED）以其出色的色彩饱和度和使用寿命长的特点正渗透到一些照明应用中。然而，对热设计师来说，防止LED过热是最具挑战性的任务。因此，通过... |
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使用Flomerics软件研发首台数据中心实时制冷计算器
8/13/2008
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为客户需求量身打造的Flovent软件使用户能够计算任何机架的捕获指数
Flomerics作为计算机模拟工程设计过程领域的全球领袖，今天宣布最近APC（美... |
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Flotherm软件在电子设备热设计中的应用
8/13/2008
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摘 要：CFD软件可以较为准确地仿真模拟电子设备或其组合体的温度场，因而可以应用于电子设备的热设计。本文应用CFD仿真模拟软件Flotherm辅助对某型号电子设... |
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热仿真降低叠式密封组件成本50%
7/18/2008
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通过使用Flotherm热仿真软件，C-MAC公司叠式密封组件成本降低50%。
2008年7月 - C-MAC Micro Technology公司使用F... |
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热分析与热设计技术
7/16/2008
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热与冷都会对电路造成负面影响。在极高温下，芯片可能烧毁（图1）。更常见的情况是，如果你的设计达到未曾预料的温度，很多部件都可能超出规定极限。当出现这种情况时，电... |
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EFD中如何进行热交换器的简化
7/16/2008
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问题：如何在不划分网格的情况下，对下图中的热交换器进行模拟？
回答：我们可以采用开启导热选项的多孔介质来完成模拟。
第一阶段：压降计算
在EFD中... |
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EFD软件加快汽车设计白皮书（中文版）
7/16/2008
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众所周知，CFD（计算流体动力）形式的计算机模拟/虚拟模型技术，极大地降低了产品成本，加快了产品上市时间。然而，许多经营者尚未意识到软件的进步正使得小型和中型企... |
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AEG使用EFD.Lab研发出散热更强的电动工具
7/9/2008
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设计挑战
AEG电动工具有限公司被公认为“德国中小型企业中最具创新性公司百强”之一，它是居于市场领先地位的重型便携式电动工具制造商和销售商。AEG的系列产... |
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Flomerics EFD在汽车中的应用
7/4/2008
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Engineering Fluid Dynamics (EFD) ，这是一款与传统CFD软件不同的软件，它完全内嵌于当今主流的CAD软件之中。工程师不需要对数据... |
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利用热仿真减少集成电路封装成本
6/30/2008
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在双端口10G/bit以太网物理层集成电路研发的早期，AMCC(Applied Micro Circuits)工程师就面临一关键性选择。由于高性能芯片存在严重的... |
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使用工程流体动力学（EFD）软件加快机械设计
6/30/2008
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嵌入至CAD中的CFD软件可以使一些中小型公司像OEM一样进行流动和热仿真
最近一份独立的研究报告表明：业内顶尖企业使用流动仿真的数量是其竞争对手的两倍。... |
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