热仿真降低叠式密封组件成本50%

作者：flomerics

欢迎访问e展厅 展厅 1 电子产品展厅 平板电脑, 电子书阅读器, 笔记本电脑, IC卡设备, GPS/卫星导航系统, ... 通过使用Flotherm热仿真软件，C-MAC公司叠式密封组件成本降低50%。 2008年7月 - C-MAC Micro Technology公司使用Flomerics公司的Flotherm热仿真软件，确定通过采用密封组件可满足叠式模块的热需求。这种密封组件比默认的设计要便宜一半。C-MAC工程主管Bob Hunt表示：“我们的工程师仿真了使用三个不同的密封组件时叠式模块的结温。比起建立和测试模型，仿真模拟既快又便宜。” 位于英国Great Yarmouth,SouthDenes 的C-MAC电子设计和生产公司，最近研制了一种叠式模块用于国防关键应用。在建立实际模型之前，C-MAC工程师对最初的概念设计进行热仿真，发现模块结温高达125度，远高于最大值100度。他们意识到需要采用密封组件减少热阻，并希望选取能够满足其应用的散热要求的最便宜的组件。 C-MAC高级工程师Jonathan Crossley说：“没有模拟的话，我们将一直面对两个毫无吸引力的选择，我们也许就要进行时间相当长、成本更昂贵的物理测试过程才能确定最高性价比的选择是密封组件；或者我们就会进行所有的测试过程，并采用最好的密封组件，因为我们已经相当有信心，它可提供可接受的热性能。” 相反，Crossley使用Flotherm软件对初步设计进行热模拟。他还说：“我们使用Flotherm是因为它提供许多内置功能，减少了复杂叠式模块建模时间。最重要的是Flopack基于网站的模型库，很快能生成集成电路和其他组件的精确模块。” Crossley使用Flomerics公司Flopack基于网站的向导，生成每个部件的模型。他表示：“使用Flopack向导，我所要的做的只是输入基本设计参数，如模具尺寸、模具标志尺寸和引线框间隙大小，由Flopack生成近乎完整的组件模型。通过使用Flopack, 只要传统建模方法所需时间的十分之一，我就能生成该叠式模块的热模型。” Crossley对采用三种不同密封组件的叠式模块进行热仿真，此处提及的三种组件类型：标准型、强化型和最佳型。Hunt 总结道：“仿真表明，强化型和最佳型密封组件所带来的是核心温度下降至可接受水平，裸片结温有足够的安全空间。因此，以最佳型组件大约一半的费用，我们便能指定一种强化型组件。热仿真帮助工程师得到优化解决方案，同时减少工程费用，缩短研制周期。” 关于C-MAC Micro Technology公司 C-MAC Micro Technology（网址为http://www.cmac.com/）生产高可靠电子系统、模块和严格环境如极端温度、振动和冲击下的组件，是全球行业领袖。C-MAC主要涉足国防、航空、汽车、太空、医疗和专业工业化领域。公司总部设在英国的Wooburn Green，在英国、法国、比利时和加拿大都拥有设计和制造部门，在欧洲和美国有专门负责销售和提供技术支持的团队。目标行业内，C-MAC拥有广泛的知识产权、相当规模的电子设计和生产方面的专业技能。

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