氧化铝陶瓷基覆铜板的应用与性能

作者：立新电子

欢迎访问e展厅 展厅 13 PCB/其它元器件展厅 PCB线路板, IGBT模块, PIM功率模块, 可控硅模块, 红外线接收头, ... DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，也是本世纪封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。 1、 DCB应用 ●大功率电力半导体模块； ●半导体致冷器、电子加热器； ●功率控制电路，功率混合电路； ●智能功率组件； ●高频开关电源，固态继电器； ●汽车电子，航天航空及军用电子组件； ● 太阳能电池板组件； ● 电讯专用交换机，接收系统； ● 激光等工业电子。 2、DCB特点 ● 机械应力强，形状稳定； ● 高强度、高导热率、高绝缘性； ● 结合力强，防腐蚀； ● 极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高； ● 与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构 ● 无污染、无公害； ● 使用温度宽-55℃～850℃； ● 热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。 3、使用DCB优越性 ● DBC的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本； ● 减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率； ● 在相同截面积下。0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%； ● 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性； ● 超薄型(0.25mm)DBC板可替代BeO，无环保毒性问题； ● 载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右； ● 热阻低，10×10mmDCB板的热阻： 厚0.63mm为0.31K/W 厚0.38mm为0.19K/W 厚0.25mm为0.14K/W ● 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力； ● 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。 4、陶瓷覆铜板DCB技术参数 技术参数AL2O3(≥96%) 最大规格 mm×mm 138×178 或138×188 瓷片厚度 mm 0.25， 0.32， 0.38， 0.5，0.63±0.07(标准)，1.0， 1.3， 2.5 瓷片热导率 W/m.K 24～28 瓷片介电强度 KV/mm ＞14 瓷片介质损耗因数≤3×10-4(25℃/1MHZ) 瓷片介电常数 9.4(25℃/1MHZ) 铜箔厚度(mm) 0.1～0.60.3±0.015(标准) 铜箔热导率 W/m.K 385 表面镀镍层厚度 μm 2～2.5 表面粗度 μm Rp≤7， Rt≤30， Ra≤3 平凹深度 μm ≤30 铜键合力 N/mm ≥6 抗压强度 N/ Cm2 7000～8000 热导率W/m.K 24～28 热膨胀系数 ppm/K 7.4 (在50～200℃) DCB板弯曲率 Max ≤150μm/50mm (未刻图形时) 应用温度范围 ℃ -55～850 (惰性气氛下) 氢 脆 变 至400℃ 注本公司亦能承制用户特殊要求的规格，公司拥有精良的工艺，检测设备，使铜图形线条宽度最小为(1.2±0.2)mm，铜图形线间的距离最小达(0.7±0.2)mm，而铜图形线与陶瓷板边缘的最小间距为0.5mm.。 (end)

文章内容仅供参考 (投稿) (2/7/2012)