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有铅焊接转无铅焊接应注意的问题
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电子工业设备展厅
电路板生产设备, 分板机, 贴片机, 波峰焊, 回流焊, ...
在有铅向无制程转换过程中成本控制主要从机器成本和制程材料消耗成本两方面考虑。

目前相当多的企业已购置有铅焊接工艺所使用的机器(波峰焊)在各种性能及操作性方面已经接近无铅焊接的工艺要求,将现在所使用的机器关键部分的部件材质及尺寸作出对应的改造即可继续使用在要求不是十分高的电子产品加工工艺当中。

普通波峰焊机改无铅波峰焊机可行性分析

普通锡和无铅锡的焊接温度区别:

a、普通锡的焊接温度245℃
b、无铅锡的焊接温度270℃

普通锡和无铅锡的焊接用助焊剂预热温度区别 :

a、普通锡的焊接用助焊剂预热温度90℃
b、无铅锡的焊接用助焊剂预热温度110℃

普通锡和无铅锡的金属成分区别

a、普通锡的金属成分Sn/Pb
b、无铅锡的金属成分主要是Sn/Ag/Cu或者Sn/Cu

普通锡和无铅锡的焊接设备要求区别:

普通锡的焊接设备要求

无特别要求;

无铅锡的焊接设备要求

a、要求机器当中与锡接触部分本身不能含有铅的成分。
b、要求无铅锡的熔炉能够耐腐蚀的性能较好。
c、要求机器的冷却速度较快

综合以上要求其对应措施如下:

1、机器的材料采用钛合金材料
2、机器的预热区长度和机器使用的速度成一定比例
3、和无铅助焊剂有接触的部分采用不含铅成分材料制成
4、将机器的冷却部分改为冷气机或将冷却风扇的数量加多

锡炉改造后效果

a、完全满足无铅工艺制程各方面的要求
b、生产速度和改造之前基本相同

结论

将原来的普通波峰焊机改造成无铅波峰焊机是完全可行而且是节约成本的两全之策。

材料消耗方面

目前无铅工艺当中采用的钎焊料相对比原来的焊料成分方面锡的含量增大很多,其合金成分相对有很大的提升。在生产加工过程中,其锡渣的产生量比原来普通焊料的产生量也有很大幅度的提高。如果能将锡渣的产生量降低则对于材料消耗方面的成本控制是有益的。

锡渣主要是锡在高温环境下和氧气发生反应产生的氧化物,通过物理高温搅拌可以将大部分的锡氧分离(即锡渣还原),将分离的锡重新使用,也可利用化学置换还原反应将锡渣中的氧分子置换后还原成纯锡而重复使用。

每个工厂可根据自身的机器及工艺安排等方面综合考虑得到较好的无铅化的道路。

考虑

无论从环保、立法、市场竞争和产品可靠性等方面来看,无铅化势在必行,目前无铅焊接还处于过渡和起步阶段,从理论到应用都还不成熟,迫切需要加快对无铅焊接技术从理论到应用的研究。我们应该做好准备,例如收集资料、理论学习等。(end)
文章内容仅供参考 (投稿) (2015-4-4)
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