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波峰焊焊接虚焊与假焊的有效解决方法
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虚焊与假焊通常是指焊件表面没有充分上锡,焊件之间没有被锡固定住,主要是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。假焊是指表面上看焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手一拔引线就可以从焊点中拔出。虚焊是焊点处只有少量的锡焊住,造成接触不良,时通时断。

成因:

(1) 元件焊端、引脚、印制板焊盘氧化或污染,或印制板受潮;
(2) 片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象;
(3) PCB 设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊;
(4) PCB 翘曲使其与波峰接触不良;
(5) 传送带两侧不平行,使PCB 与波峰接触不平行;
(6) 波峰不平滑,波峰两侧高度不平行,尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物 堵塞时,会使波峰出现锯齿形,容易造成漏焊、虚焊;
(7) 助焊剂活性差,造成润湿不良;
(8) PCB 预热温度太高,使助焊剂碳化失去活性,造成润湿不良

防止措施:

(1) 元件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期;
(2) 对印制板进行清洗和去潮处理;
(3) 采用三层端头结构,能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击;
(4) 控制PCB翘曲度小于0.75%(IPC标准);PCB板翘曲度小于0.8~1.0%(经验);
(5) 设置恰当的预热温度。(end)
文章内容仅供参考 (投稿) (4/1/2015)
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