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Stanyl® ForTii成功应用于激光直接成型(LDS)加工
作者:DSM
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电路板生产设备, 分板机, 贴片机, 波峰焊, 回流焊, ...
无论电子系统是用于消费类电子产品、家用电器,还是汽车应用,功能一体化和微型化都将继续成为主要市场趋势。MIDs在电子系统的研发方面发挥了重要的作用,LDS技术正逐步证明其本身就是一种应对所有需求的最有效的方法。

推动电子行业发展以及加工技术主要有两大动力。在消费者市场,人们更关注产品更小、更轻、同时功能更强大。由于接点间距太小,连接器和传感器等机电组件要想实现微型化,需要采用回流焊技术。这就要求材料能够承受280℃的高温。实现微型化的另一方法是通过转换或分裂性技术,将功能集成至组件或(子)系统。

第二个动力是更注重以较低的生态影响开发更环保的技术。有些先驱公司有自己的环保目标。作为本行业的引领者,他们影响着未来的标准。大多数公司会遵循各国政府或国际协会设定的规则。

LDS技术

使用MIDs可生产重量更轻、体积更小的组件。需要混合的材料更少。LDS工艺相对环保,因为它没有使用腐蚀性化学制剂或蚀刻工艺。

制造模塑互连设备(MIDs)时,热塑性塑料零件可用作导电轨的3D基材。制造这种类型的设备需要几个流程。首先,需要完全金属化的喷镀塑料部件,然后通过蚀刻或光刻工艺去除镀层。其余则需要直接在部件上建立导电电路,或者可采用先进的涂装流程或高温配剂。往往还需要进行辅助固化操作。

第三组MIDs需要一个构建步骤,用以区分导电区和绝缘区。完成该步骤的常用方法是采用双组件成型技术。这种技术采用两种不同类型的热塑性塑料,其中一种可以电镀。该领域的一项新兴技术为激光直接成型(LDS)。模压化合物均暴露在3D激光束中。

激光直接刻写通过烧蚀暴露在外的聚合物表面引起化学活化。通过烧蚀,可以在标准化学镀工艺中更好地吸附铜。

由于这种方法只需要三个简单的步骤:成型、激光处理和镀层,这使LDS成为高度灵活的设计解决方案—仅仅调整一下软件,就能在非常短的时间周期内创建各种电路,无需额外投资。

Stanyl ForTii:提供无障碍LDS研发

无论电子系统是用于消费类电子产品、家用电器,还是汽车应用,功能一体化和微型化都将继续成为主要市场趋势。MIDs在电子系统的研发方面发挥了重要的作用,LDS技术正逐步证明其本身就是一种应对所有需求的最有效的方法。Stanyl ForTii是帝斯曼最好的材料,适合用于LDS和复杂多样的行业需求。Stanyl ForTii中的LDS组合获得了LPKF激光与电子有限公司的批准。

无故障处理

与传统模制塑料组件相比,LDS组件需要更多加工步骤,这可能会导致更长、更复杂的供应链。除模制和装配外,LDS组件还需要激光加工和镀层。Stanyl ForTii的LDS级产品能够在LDS工艺的所有环节中实现卓越性能,确保产品质量、大大缩短了开发时间。

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一流的可镀性

Stanyl ForTii LDS已经证明,在电镀过程中,它是一种最简单的材料。在激光轨道上进行电镀既快速又简单。

与相同厚度的金属相比,其所需的时间较短,因而提高了生产率;例如,加工5微米的铜层仅需要20分钟。

Stanyl ForTii LDS已证明其在不同电镀槽下的多功能性,这意味着如果环境略有变化,不会影响镀层质量。此外,在组装生产过程中,Stanyl ForTii的精度可达100微米。这使设计师有机会创建更小的组件和更紧凑的结构。

高流动性

Stanyl ForTii的LDS级产品具有与竞争产品相同的流动性。我们的LDS级得到广泛应用和业内肯定,产品重量从不到一克到几十克、壁厚从低于0.5毫米到几毫米。

为了实现功能一体化和微型化,如果使用塑料模制未得到最佳功能,通常会采用LDS加工。Stanyl ForTii LDS提供良好的流动性,可确保许多富有挑战的设计实现成功模制。

通用型解决方案

通常情况下,LDS组件需要焊接工艺,其中塑料将暴露在高温中。凭借在高温下极好的机械性能,Stanyl ForTii LDS具有适合所有可用焊接工艺的性能,包括手动焊接、汽相焊接、回流焊等。Stanyl ForTii的热变形温度远远高于回流焊所需的温度(260℃)。还可防止焊接过程中的任何弯曲或变形。

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卓越机械性能

Stanyl ForTii的LDS级产品能够提供最佳的机械性能平衡。它具有较高的硬度和强度,同时还具有高延展性。Stanyl ForTii可用于需要抗下降冲击性或搭扣配合的外壳设计,无需担心材料性能。这就为设计师带来更多可能性,将各种机械功能集成至LDS组件。

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支持

帝斯曼LDS组件保持了长期的成功业绩,而且所有售出的Stanyl ForTii LDS等级产品都将得到帝斯曼团队的支持。帝斯曼团队拥有专业的材料知识和应用知识以及卓越的设计能力和CAE能力,能够覆盖整个LDS价值链,包括最终用户。帝斯曼认为,强大的研发伙伴关系将继续成为这一市场发展的动力。
文章内容仅供参考 (投稿) (1/8/2015)
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