Stanyl® ForTii成功应用于激光直接成型（LDS）加工

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欢迎访问e展厅 展厅 3 电子工业设备展厅 电路板生产设备, 分板机, 贴片机, 波峰焊, 回流焊, ... 无论电子系统是用于消费类电子产品、家用电器，还是汽车应用，功能一体化和微型化都将继续成为主要市场趋势。MIDs在电子系统的研发方面发挥了重要的作用，LDS技术正逐步证明其本身就是一种应对所有需求的最有效的方法。 推动电子行业发展以及加工技术主要有两大动力。在消费者市场，人们更关注产品更小、更轻、同时功能更强大。由于接点间距太小，连接器和传感器等机电组件要想实现微型化，需要采用回流焊技术。这就要求材料能够承受280℃的高温。实现微型化的另一方法是通过转换或分裂性技术，将功能集成至组件或（子）系统。 第二个动力是更注重以较低的生态影响开发更环保的技术。有些先驱公司有自己的环保目标。作为本行业的引领者，他们影响着未来的标准。大多数公司会遵循各国政府或国际协会设定的规则。 LDS技术 使用MIDs可生产重量更轻、体积更小的组件。需要混合的材料更少。LDS工艺相对环保，因为它没有使用腐蚀性化学制剂或蚀刻工艺。 制造模塑互连设备（MIDs）时，热塑性塑料零件可用作导电轨的3D基材。制造这种类型的设备需要几个流程。首先，需要完全金属化的喷镀塑料部件，然后通过蚀刻或光刻工艺去除镀层。其余则需要直接在部件上建立导电电路，或者可采用先进的涂装流程或高温配剂。往往还需要进行辅助固化操作。 第三组MIDs需要一个构建步骤，用以区分导电区和绝缘区。完成该步骤的常用方法是采用双组件成型技术。这种技术采用两种不同类型的热塑性塑料，其中一种可以电镀。该领域的一项新兴技术为激光直接成型（LDS）。模压化合物均暴露在3D激光束中。 激光直接刻写通过烧蚀暴露在外的聚合物表面引起化学活化。通过烧蚀，可以在标准化学镀工艺中更好地吸附铜。 由于这种方法只需要三个简单的步骤：成型、激光处理和镀层，这使LDS成为高度灵活的设计解决方案—仅仅调整一下软件，就能在非常短的时间周期内创建各种电路，无需额外投资。 Stanyl ForTii：提供无障碍LDS研发 无论电子系统是用于消费类电子产品、家用电器，还是汽车应用，功能一体化和微型化都将继续成为主要市场趋势。MIDs在电子系统的研发方面发挥了重要的作用，LDS技术正逐步证明其本身就是一种应对所有需求的最有效的方法。Stanyl ForTii是帝斯曼最好的材料，适合用于LDS和复杂多样的行业需求。Stanyl ForTii中的LDS组合获得了LPKF激光与电子有限公司的批准。 无故障处理 与传统模制塑料组件相比，LDS组件需要更多加工步骤，这可能会导致更长、更复杂的供应链。除模制和装配外，LDS组件还需要激光加工和镀层。Stanyl ForTii的LDS级产品能够在LDS工艺的所有环节中实现卓越性能，确保产品质量、大大缩短了开发时间。 一流的可镀性 Stanyl ForTii LDS已经证明，在电镀过程中，它是一种最简单的材料。在激光轨道上进行电镀既快速又简单。 与相同厚度的金属相比，其所需的时间较短，因而提高了生产率；例如，加工5微米的铜层仅需要20分钟。 Stanyl ForTii LDS已证明其在不同电镀槽下的多功能性，这意味着如果环境略有变化，不会影响镀层质量。此外，在组装生产过程中，Stanyl ForTii的精度可达100微米。这使设计师有机会创建更小的组件和更紧凑的结构。 高流动性 Stanyl ForTii的LDS级产品具有与竞争产品相同的流动性。我们的LDS级得到广泛应用和业内肯定，产品重量从不到一克到几十克、壁厚从低于0.5毫米到几毫米。 为了实现功能一体化和微型化，如果使用塑料模制未得到最佳功能，通常会采用LDS加工。Stanyl ForTii LDS提供良好的流动性，可确保许多富有挑战的设计实现成功模制。 通用型解决方案 通常情况下，LDS组件需要焊接工艺，其中塑料将暴露在高温中。凭借在高温下极好的机械性能，Stanyl ForTii LDS具有适合所有可用焊接工艺的性能，包括手动焊接、汽相焊接、回流焊等。Stanyl ForTii的热变形温度远远高于回流焊所需的温度（260℃）。还可防止焊接过程中的任何弯曲或变形。 卓越机械性能 Stanyl ForTii的LDS级产品能够提供最佳的机械性能平衡。它具有较高的硬度和强度，同时还具有高延展性。Stanyl ForTii可用于需要抗下降冲击性或搭扣配合的外壳设计，无需担心材料性能。这就为设计师带来更多可能性,将各种机械功能集成至LDS组件。 支持 帝斯曼LDS组件保持了长期的成功业绩，而且所有售出的Stanyl ForTii LDS等级产品都将得到帝斯曼团队的支持。帝斯曼团队拥有专业的材料知识和应用知识以及卓越的设计能力和CAE能力，能够覆盖整个LDS价值链，包括最终用户。帝斯曼认为，强大的研发伙伴关系将继续成为这一市场发展的动力。

文章内容仅供参考 (投稿) (1/8/2015)