波峰焊预热系统的基本技术指标

作者：

欢迎访问e展厅 展厅 3 电子工业设备展厅 电路板生产设备, 分板机, 贴片机, 波峰焊, 回流焊, ... 对波峰焊预热系统的基本技术指标我们通常规定为以下5项条款 一、波峰焊的温度调节范围要宽、一般波峰焊的预热系统应在室温到250度范围内可调，以满足各种不同类型助焊剂的活化温度要求； 二、波峰焊应满足一定的预热长度，以确保PCB在激活温度下保持足够的时间，该停留时间和温度是保障助焊剂适合净化被焊表面的重要参数； 三、波峰焊预热系统在运作状态下不应有可见的明火，以避免助焊剂液滴掉在发热元件上燃烧起火，引起火灾； 四、波峰焊预热系统应该对助焊剂涂覆系统正常工作的干扰及照成的热影响最小； 五、波峰焊的预热系统应该耐冲击、耐振动并且可靠性高，维修方便。 以上五条是考核一个合格波峰焊预热系统的硬指标，希望广大朋友在购买波峰焊时让设备厂家把波峰焊运作起来考察看一下，以免买回去后设备经常坏影响正常生产。(end)

文章内容仅供参考 (投稿) (3/16/2014)