波峰焊操作工基础知识

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欢迎访问e展厅 展厅 3 电子工业设备展厅 电路板生产设备, 分板机, 贴片机, 波峰焊, 回流焊, ... 为大家讲解一下波峰焊各个系统的基本工作原理，通俗易懂很容易学会。希望对刚接触波峰焊的操作工能有一个帮助 一、波峰焊机中常见的预热方法: 1．空气对流加热。2．红外加热器加热。3．热空气和辐射相结合的方法加热 二、波峰焊的预热温度：预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見下表） SMA類型 元器件預熱溫度 單面板組件 通孔器件與混裝 90~100度 雙面板組件 通孔器件 100~110度 雙面板組件 混裝 100~110度 多層板 通孔器件 115~125度 多層板 混裝 115~125度 三、焊点润湿时间：指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 四、PCB停留时间： PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度 五、焊接温度：焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果。 六、波峰面 ：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。 七、焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。(end)

文章内容仅供参考 (投稿) (3/13/2014)