过波峰焊时出现脱落现象的分析和解决方法

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欢迎访问e展厅 展厅 3 电子工业设备展厅 电路板生产设备, 分板机, 贴片机, 波峰焊, 回流焊, ... 不良项概述 元件已实装过，但在贴装后到回流后期间由于其它原因元件已经完全脱离了铜箔。 不良发生原因 ①印刷锡量或胶量太少，元件贴装后由于粘力太小不能固定元件使其脱离基板铜箔。 ②NC程序的X、Y座标偏移太大，使元件贴装到其它的地方。 ③实装机的机械阀磨损,使其吹气时间超前或滞后，元件贴装后脱离铜箔。 ④制程中作业手法不当摸乱、推乱或将实装好后的基板倒立，使元件脱离铜箔。 ⑤实装机的X-Y平台顶针分布太少或未分布,元件贴装到基板过程中由于基板振动或发生弯曲弹性变形使元件弹出而造成。 ⑥锡膏印刷后超过了印刷到实装的有效期,由于放置的时间过久,锡膏已经硬化，元件贴装时锡膏已没有粘性将元件固定而使其脱离铜箔。 ⑦双面基板回流后发生严重变形，贴装时吸咀呈悬空状，使元件不能正确装在相应的铜箔上所致。 ⑧实装机的贴装高度值设置过小，元件未稳定的装在铜箔上。 改善方法 ①降低印刷刮刀压力，适当增加锡量或胶量。 ②生产时采用逐点校示法调整NC座标。 ③更换或维修磨损的机械阀，使其动作顺畅。 ④加强作业手法指导，对摸乱、推乱或倒立脱落的产品，必须经修理确认后再投入下一工位。 ⑤合理、均匀分布顶针,减少基板的弹性变形。 ⑥生产时严格按管理表的印刷到实装的有效期进行生产,避免印刷批量的产品后再等待实装。对已经超过有效期的产品，其锡膏必须进行清洗后再印刷。 ⑦回流更换产品时轨道宽度要比基板宽出0.5～１mm。再打中间链条，防止基板变形。或将实装机的X-Y平台顶针选用铁质顶针，将变形的基板顶平。 ⑧适当增加实装机的贴装高度的设置。(end)

文章内容仅供参考 (投稿) (3/6/2014)