控制PCB板无铅焊点脆性的四大方式

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欢迎访问e展厅 展厅 3 电子工业设备展厅 电路板生产设备, 分板机, 贴片机, 波峰焊, 回流焊, ... 线路板发展至今在无铅化的要求与控制下，出现了一些问题，比如无铅焊点脆性对线路板要求非常之高，我们遇到这些问题是要怎么处理呢？今天睿龙科技就用四大方式来化解这些问题，请大家仔细查看以下四点的重要性： (1) 改进表面处理 表面处理的成份直接影响IMC形成的类型。已知在某些情况下，镍金焊垫的跌落试验性能比OSP差。这一情况似乎与镍上的粗粒IMC 扇形物(scallop)形成有关。如果镀层厚度不控制在0.2微米范围内，沉浸银的跌落试验结果也会因小空洞而受到影响；表面处理的质量可影响润湿性和金属间化合物的结构。根据IBM的观察，SAC焊点的脆性可能与各批之间OSP表面处理的变化有关，虽然变化的确切性质尚不清楚。 (2) 改进焊料合金 减少SAC合金的Ag含量(如SAC 105）固然有所助益，但性能仍然逊于共晶锡-铅。在这一方面，开发和研究了一类以少量添加剂加以改良的SnAgCu 合金。这种合金解决方案常被称为SAC+X，其中X是添加的一种或几种元素。这一改进减少了焊料合金的硬度，从而也降低其脆性。对这个方法的一种担心是可能会影响热疲劳可靠性。铟泰公司最近一份关于各种合金（包括SAC+Mn）的报告提及其跌落试验的性能优于Sn63。此外，这种金属的蠕变率也低于Sn63，因此跌落试验和热疲劳性能评价的结果提供了很有希望的结果。 (3) 加强连接力 脆性焊点的脆弱可通过使用粘胶剂来补偿。粘胶剂可增大BGA和PCB之间的连接强度。常用的方法有毛细管底部充胶和拐角加强点。底部充胶的缺点是步骤较多，而且助焊剂残留物会影响粘着性，但其优点是粘结强度较大。拐角加强点则在改进连接强度方面作用有限。有一种新的方法引起了业界极大的兴趣，称之为“非流动性底部充胶”。这种方法与SMT工艺完全兼容并对提高成品可靠性效果最佳。 (4) 改进包装 通过在便携式产品的包装中提供某种垫材而减少对焊点的冲击影响。设计上的变化包括用橡胶或更具泡沫性的材料来取代硬壳材料。缺点是会增加装置的体积和成本。 以上介绍的关于线路板中无铅焊点脆性的介绍就是这样的,如果大家按我们说的这四种方式来处理,一定会有收获的!(end)

文章内容仅供参考 (投稿) (7/18/2011)