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助焊剂常见状况与分析
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焊接材料展厅
焊锡, 焊锡膏, 铜焊条/钎焊材料, 银焊料, 铝焊料, ...
一、焊后PCB板面残留多板子脏:

1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。
2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
3.锡炉温度不够。
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
5.助焊剂涂布太多。
6.组件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。
7.FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。

二、着 火:

1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。

三、腐 蚀(元器件发绿,焊点发黑)

1.预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,有害物残留太多)。
2.使用需要清洗的助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗。

四、连电,漏电(绝缘性不好)

1.PCB设计不合理,布线太近等。
2. PCB阻焊膜质量不好,容易导电。

五、漏焊,虚焊,连焊

1.FLUX涂布的量太少或不均匀。
2.部分焊盘或焊脚氧化严重。
3.PCB布线不合理(元零件分布不合理)。
4.发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
5.手浸锡时操作方法不当。
6.链条倾角不合理。
7.波峰不平。

六、焊点太亮或焊点不亮

1.可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题);
2.所用锡不好(如:锡含量太低等)。

七、短 路

1)锡液造成短路:

A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。

2) PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路

八、烟大,味大:

1.FLUX本身的问题

A、树脂:如果用普通树脂烟气较大
B、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
C、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味

2.排风系统不完善

九、飞溅、锡珠:

1)工 艺

A、 预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发)
B、走板速度快未达到预热效果
C、链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠
D、手浸锡时操作方法不当
E、工作环境潮湿

2)P C B板的问题

A、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生
B、PCB跑气的孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气
C、PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气

十、上锡不好,焊点不饱满

1.使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
2.走板速度过慢,使预热温度过高
3.FLUX涂布的不均匀。
4.焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良
5.FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及组件脚完全浸润
6.PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡

十一、FLUX发泡不好

1.FLUX的选型不对
2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大
3.气泵气压太低
4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
5.稀释剂添加过多

十二、发泡太好

1.气压太高
2.发泡区域太小
3.助焊槽中FLUX添加过多
4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高

十三、FLUX的颜色

有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂,此类添加剂遇光后变色,但不影响FLUX的焊接效果及性能;

十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡

1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题

A、清洗不干净
B、劣质阻焊膜
C、PCB板材与阻焊膜不匹配
D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
E、热风整平时过锡次数太多

2、锡液温度或预热温度过高
3、焊接时次数过多
4、手浸锡操作时,PCB在锡液表面停留时间过长 (end)
文章内容仅供参考 (投稿) (2008-4-3)
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