环氧线路板怎样应用为电脑主板？

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欢迎访问e展厅 展厅 13 PCB/其它元器件展厅 PCB线路板, IGBT模块, PIM功率模块, 可控硅模块, 红外线接收头, ... 主板是电脑的基“石”，一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成，线路板一般为环氧树脂印刷线路板，其基材主要环氧树脂覆铜板，经过印刷“产生”线路，经过层压覆铜板就成为了线路板。环氧树脂覆铜板由有铜箔、玻璃纤维、环氧树脂制成的，环氧树脂在其所占“重量”不大、“份量”很重，即对其性能影响较大。PCB是环氧树脂印刷线路板的英文缩小，它作为所有电脑板卡所不可或缺的东东。环氧树脂印刷线路板英文缩小是PCB，作为所有电脑板卡所不可或缺的东东，它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。 一般的PCB线路板分有4层，最上和最下的2层是信号层，中间2层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6～8层或更多。主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始，制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔；而要做多层板可将做好的2块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。接下来便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了，在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。 在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前必须先清掉孔内的杂物，这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉，清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。最后还要测试PCB是否有短路或、断路状况。 可以使用光学或电子方式测试：光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接；电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要，装备上大大小小的各种元器件。先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。另外线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX机箱的风扇对CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依*连线才能输出。另外ATX还有一种Micro ATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。(end)

文章内容仅供参考 (投稿) (11/26/2007)