|
| · |
芯片生产工艺流程
11/14/2009
|
|
芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（In... |
|
| · |
晶圆的生产工艺流程
11/14/2009
|
|
从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它... |
|
|
|
| 首页 上一页 下一页 尾页
页次：1/1页，
共2条，20条/页
转到：
|
|
|
|
电子/通讯/办公文具e展区
|
展厅
1 |
电子产品展厅
平板电脑, 电子书阅读器, 笔记本电脑, IC卡设备, GPS/卫星导航系统, ...
|
|
展厅
2 |
手机/通信/网络设备展厅
手机, 调制解调器, 网管控制器, 光传输系统, 程控交换机, ...
|
|
展厅
3 |
电子工业设备展厅
电路板生产设备, 分板机, 贴片机, 波峰焊, 回流焊, ...
|
|
展厅
4 |
广播影视设备展厅
...
|
|
展厅
5 |
金融/办公设备展厅
计算器, 点钞机, 装订机, 考勤机, ...
|
|
|
|
