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·MEMS技术导入未来主流消费电子应用
newmaker
(3/12/2007) |
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·利用Virtex-5 FPGA实现更高性能的方法
赛灵思公司 Adrian Cosoroaba
(2/4/2007) |
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·用于1900 MHz的平衡式PIN二极管衰减器的设计
newmaker
(1/16/2007) |
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·创新型手机设计的主要挑战及应对策略
Roman Polz
(1/5/2007) |
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·极端温度10G光模块的设计
Matthew Dru
(12/27/2006) |
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·逻辑电平转换器在高端移动电话中的应用
飞兆半导体 George Chamard
(11/19/2006) |
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·便携产品充电电路旁路元件的选择
安森美公司 Steve Sheard, Tom Zemites
(11/19/2006) |
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·堆叠式LED结构实现紧凑型多通道光学耦合器
Avago Technologies
(11/7/2006) |
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·VoIP在企业应用中的五大要点
J. Nicholas Hoover
(10/9/2006) |
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·世界仍是模拟的
Martin Rowe，Test & Measurement高级技术编辑
(10/4/2006) |
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·超3G无线通信技术领域的芯片设计发展趋势
Dominik Bilo
(10/2/2006) |
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·环氧玻璃布基覆铜箔板国内外研究导读
瞿丽曼 编译
(9/1/2006) |
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·新一代光刻技术--纳米压印工艺
杨莺歌 卞志昕 编译
(8/23/2006) |
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·用A-GPS提高全球定位系统应用的性能
Stefan Lux
(6/27/2006) |
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·铌酸锂将主导40G调制器市场
Steffen Schmid
(6/13/2006) |
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·移动电话面临选择：尺寸、成本与带宽
Stephan Rosner, Jeremy Mah
(5/29/2006) |
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·借助PAT测试实现半导体器件的零缺陷制造
Pintail Technologies, Scott Bibbee
(3/12/2006) |
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·利用封装技术提高医疗电子设备质量与可靠性
Peter Borgesen
(3/4/2006) |
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·新兴电子产品向材料和加工技术提出了新要求
MM《现代塑料》
(2/23/2006) |
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·嵌入式实时系统的特征和软硬件划分
德州仪器公司 Robert Oshana
(2/23/2006) |
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·可预防恐怖袭击的新型电子技术探讨
Ron Schneiderman
(2/5/2006) |
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·封装技术开始顺着Z轴向三维方向发展
RogerAllan
(2/5/2006) |
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·在电路测试阶段使用无铅PCB表面处理工艺的研究
安捷伦科技 Jon O'Connell
(2/3/2006) |
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·硅扩频振荡器在汽车电子产品中的应用
Bjorn Starmark
(1/22/2006) |
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·VoIP时序同步质量与精确度测量
John Hirsekorn
(1/20/2006) |
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·RFID：智能联网生活的新时代
Park Ji-young
(1/6/2006) |
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·纳米复制：资讯的浓缩
德国Kunststoffe plast europe杂志
(11/29/2005) |
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·微机电系统集成与性能、成本和可靠性的综合考虑
ADI公司 Bob Sulouff
(11/3/2005) |
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·便携式电子产品的应用层和后台节能技术分析
国家半导体公司 Abdul Aleaf
(10/18/2005) |
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·下一代手机中的电源管理分割方案
德州仪器 Patrick Heyer
(10/18/2005) |
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·有效的防爆措施--关于Atex的执行和应用
Konrad Brehm
(7/5/2005) |
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·光交换技术可帮助降低网络运营成本
Charles Corbalis
(6/20/2005) |
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·RFID技术应用及其发展趋势分析
英飞凌公司 Bodo Ischebeck
(6/17/2005) |
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·智能手机：分离与集成的设计考虑
Alessandro Araldi
(6/17/2005) |
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·高速激光晶圆划片工艺
Jongkook Park，Jennifer Welborn
(6/15/2005) |
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·关注最新汽车电子技术
Kermit Whitfield
(4/25/2005) |
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·便携式微处理器内核电源电压的改进
安森美半导体 Jason Hansen
(4/19/2005) |
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·模拟技术任重道远
Linear(凌特)公司总裁 Dave Bell
(4/17/2005) |
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·提高DOCSIS线缆调制解调器的TCP性能
Lior Storfer
(3/20/2005) |
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·专家评析：VoIP应用中的安全性挑战
德州仪器公司 Debbie Greenstreet
(3/20/2005) |
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·热处理技术应对新工艺新材料的挑战
Alexander E. Braun
(2/13/2005) |
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·ARM构架在32位微控制器领域的应用
Jack Shandle
(2/6/2005) |
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·监测表面贴装元件的贴装
Edward Kamen, Alex Goldstein and Erin Sahinci
(11/30/2004) |
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·线路板装配中的无铅工艺应用原则
Chris Bastecki
(11/27/2004) |
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