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·MEMS技术导入未来主流消费电子应用 newmaker (3/12/2007)
·利用Virtex-5 FPGA实现更高性能的方法赛灵思公司 Adrian Cosoroaba (2/4/2007)
·用于1900 MHz的平衡式PIN二极管衰减器的设计 newmaker (1/16/2007)
·创新型手机设计的主要挑战及应对策略 Roman Polz (1/5/2007)
·极端温度10G光模块的设计 Matthew Dru (12/27/2006)

·逻辑电平转换器在高端移动电话中的应用飞兆半导体 George Chamard (11/19/2006)
·便携产品充电电路旁路元件的选择安森美公司 Steve Sheard, Tom Zemites (11/19/2006)
·堆叠式LED结构实现紧凑型多通道光学耦合器 Avago Technologies (11/7/2006)
·VoIP在企业应用中的五大要点 J. Nicholas Hoover (10/9/2006)
·世界仍是模拟的 Martin Rowe，Test & Measurement高级技术编辑 (10/4/2006)

·超3G无线通信技术领域的芯片设计发展趋势 Dominik Bilo (10/2/2006)
·环氧玻璃布基覆铜箔板国内外研究导读瞿丽曼编译 (9/1/2006)
·新一代光刻技术--纳米压印工艺杨莺歌卞志昕编译 (8/23/2006)
·用A-GPS提高全球定位系统应用的性能 Stefan Lux (6/27/2006)
·铌酸锂将主导40G调制器市场 Steffen Schmid (6/13/2006)

·移动电话面临选择：尺寸、成本与带宽 Stephan Rosner, Jeremy Mah (5/29/2006)
·借助PAT测试实现半导体器件的零缺陷制造 Pintail Technologies, Scott Bibbee (3/12/2006)
·利用封装技术提高医疗电子设备质量与可靠性 Peter Borgesen (3/4/2006)
·新兴电子产品向材料和加工技术提出了新要求 MM《现代塑料》 (2/23/2006)
·嵌入式实时系统的特征和软硬件划分德州仪器公司 Robert Oshana (2/23/2006)

·可预防恐怖袭击的新型电子技术探讨 Ron Schneiderman (2/5/2006)
·封装技术开始顺着Z轴向三维方向发展 RogerAllan (2/5/2006)
·在电路测试阶段使用无铅PCB表面处理工艺的研究安捷伦科技 Jon O'Connell (2/3/2006)
·硅扩频振荡器在汽车电子产品中的应用 Bjorn Starmark (1/22/2006)
·VoIP时序同步质量与精确度测量 John Hirsekorn (1/20/2006)

·RFID：智能联网生活的新时代 Park Ji-young (1/6/2006)
·纳米复制：资讯的浓缩德国Kunststoffe plast europe杂志 (11/29/2005)
·微机电系统集成与性能、成本和可靠性的综合考虑 ADI公司 Bob Sulouff (11/3/2005)
·便携式电子产品的应用层和后台节能技术分析国家半导体公司 Abdul Aleaf (10/18/2005)
·下一代手机中的电源管理分割方案德州仪器 Patrick Heyer (10/18/2005)

·有效的防爆措施--关于Atex的执行和应用 Konrad Brehm (7/5/2005)
·光交换技术可帮助降低网络运营成本 Charles Corbalis (6/20/2005)
·RFID技术应用及其发展趋势分析英飞凌公司 Bodo Ischebeck (6/17/2005)
·智能手机：分离与集成的设计考虑 Alessandro Araldi (6/17/2005)
·高速激光晶圆划片工艺 Jongkook Park，Jennifer Welborn (6/15/2005)

·关注最新汽车电子技术 Kermit Whitfield (4/25/2005)
·便携式微处理器内核电源电压的改进安森美半导体 Jason Hansen (4/19/2005)
·模拟技术任重道远 Linear(凌特)公司总裁 Dave Bell (4/17/2005)
·提高DOCSIS线缆调制解调器的TCP性能 Lior Storfer (3/20/2005)
·专家评析：VoIP应用中的安全性挑战德州仪器公司 Debbie Greenstreet (3/20/2005)

·热处理技术应对新工艺新材料的挑战 Alexander E. Braun (2/13/2005)
·ARM构架在32位微控制器领域的应用 Jack Shandle (2/6/2005)
·监测表面贴装元件的贴装 Edward Kamen, Alex Goldstein and Erin Sahinci (11/30/2004)
·线路板装配中的无铅工艺应用原则 Chris Bastecki (11/27/2004)

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