|
|
|
|
·MIMO无线通信技术的四大发展
韩旭东 曹建海
(2/6/2007) |
|
·PCB飞针测试
newmaker
(2/4/2007) |
|
·ASON自动交换光网络的技术综述
(2/4/2007) |
|
·波峰焊原理介绍
newmaker
(1/11/2007) |
|
·无线通信产品FCC认证及测试方法介绍
李国庆 向青梅 张夏 邹东屹
(1/5/2007) |
|
|
·数字录音设备同步简析
newmaker
(1/2/2007) |
|
·智能手机--手机的第三次革命
(11/13/2006) |
|
·无铅波峰焊接工艺技术与设备
newmaker
(11/9/2006) |
|
·智能天线技术的发展与应用
(11/7/2006) |
|
·蜂窝系统移动定位技术
熊瑾煜 王巍 朱中梁
(10/31/2006) |
|
|
·HSDPA涉及的关键技术
newmaker
(10/24/2006) |
|
·贴片元件的手工焊接技巧及焊接方法
newmaker
(10/10/2006) |
|
·通信开关电源的电磁兼容性
newmaker
(10/9/2006) |
|
·中压电力线通信技术
仇贲 王舰 山秀明
(8/14/2006) |
|
·印刷线路板电镀基本工艺流程
newmaker
(7/31/2006) |
|
|
·电磁干扰与电磁兼容浅谈
(6/20/2006) |
|
·光纤设备通信原理及其光纤布线技术
newmaker
(4/1/2006) |
|
·3G核心技术：移动智能网技术介绍
newmaker
(3/17/2006) |
|
·WCDMA的高速引擎解析--HSDPA技术
newmaker
(3/13/2006) |
|
·面对第四代移动通信技术的思考
电子技术应用 古丽萍
(3/7/2006) |
|
|
·电气装置绝缘失效的原因及预防措施
newmaker
(2/22/2006) |
|
·名词解释：什么是单波段广播？
日经BP社
(2/15/2006) |
|
·手机电视技术与应用的发展
newmaker
(2/13/2006) |
|
·常用大功率发射管的介绍、使用以及保养
杨伟 刘义生
(2/8/2006) |
|
·PCB 制造的过程及工艺
newmaker
(10/13/2005) |
|
|
·新手入门：J2ME基本概念解析
(10/9/2005) |
|
·用于光纤通信的集成光学器件概览
郦炬烽 袁一方 虞洋 陶伟 侯建伟
(8/25/2005) |
|
·自动识别技术简介
newmaker
(8/1/2005) |
|
·数字电视编码技术的发展简介
(7/19/2005) |
|
·波峰焊用无铅合金的温度选择
(6/14/2005) |
|
|
·RFID射频识别技术简介与应用分析
newmaker
(6/14/2005) |
|
·OCR光字符识别技术简介
newmaker
(6/1/2005) |
|
·门禁系统非接触IC卡读卡器采购指南
newmaker
(2/18/2005) |
|
·TL9000概述
newmaker
(1/9/2005) |
|
·光刻机的演变及今后发展趋势
中国科学院电工所 李艳秋
(1/8/2005) |
|
|
·VoIP网守的功能综述
newmaker
(1/5/2005) |
|
·基础冶金学与波峰焊接趋势
Jason M. Smith
(12/24/2004) |
|
·焊接(Soldering)
Phil Zarrow
(12/24/2004) |
|
·VoIP的基本传输过程简介
newmaker
(12/23/2004) |
|
·移动数据通信技术基础概述
newmaker
(12/18/2004) |
|
|
·免清洗焊接技术的应用
上海贝尔有限公司 顾雷
(11/30/2004) |
|
·解构3G网络管理体系
(11/30/2004) |
|
·微型机械加工技术
newmaker
(11/29/2004) |
|
·元件贴装设备的选择
烽火通信科技股份有限公司 鲜飞
(11/25/2004) |
|
·什么是3G通信？
newmaker
(10/12/2004) |
|
|
·微连接技术
newmaker
(6/11/2004) |
|
·数字音乐播控系统电平的调整
音响技术 占瑞申
(5/13/2004) |
|
·射频识别RFID技术
(5/10/2004) |
|
·三大主流集群通信技术比较
人民邮电报
(4/10/2004) |
|
| 首页 上一页 下一页 尾页
页次：2/2页，
共99条，50条/页
转到：
|
|
