手机/通信/网络设备
按行业筛选
请选择行业
----------------------
-全部行业
------------------
-机床与金属加工设备
-刀具/量具/夹具/磨具
-模具设计与制造
-塑料机械/橡胶机械
-通用机械/化工机械
-工程机械/建材机械
-交通运输/海工装备
-农业机械
-食品机械/烟草机械
-包装机械
-印刷机械/广告设备
-纺织机械
-木工/造纸/环保/医疗设备
-物流设备
-智能楼宇/安防设备
-炉窑/热处理设备
-五金工具
------------------
-工业自动化
-佳工激光网
-仪器/仪表/衡器
-电力设备
-电子/通讯/办公文具
-家电/照明/健康设备
------------------
-基础件/通用件
-标准件
-工业原材料
-电子元器件及材料
-包装材料
------------------
-CAD/CAM/PDM/PLM
-ERP/制造业信息化
-管理咨询/认证
-服务/培训/工业设计
按产品筛选
----------------------
-本行业全部文章
--------------------
-电子产品
-手机/通信/网络设
-电子工业设备
-广播影视设备
-金融/办公设备
查看本类全部文章
TI OMAP决胜智能手机市场
newmaker
随着中国手机市场的不断的发展,越来越多的手机用户已不仅仅满足于单纯的语音应用,而是希望自己未来手中的手机是一个多媒体终端,不仅能支持数据、语音和图像服务以及丰富的软件应用,还可随时随地发彩信、玩多媒体交互游戏、实时播放MP3音乐或流媒体以及高速上网浏览,而智能手机正是具备所有特征的新型载体。智能手机集语音通讯、多媒体与电脑功能于一体,代表三网融合的方向,随着第三代通讯网络时代的到来,高端智能手机将在两三年内成为市场主流产品。
为满足这一市场需求,TI 在1998年就推出了可扩展的开放式OMAP™ 处理器平台,堪称是无线世界发展的里程碑。TI的OMAPTM平台提供了语音、数据和多媒体所需的带宽和功能,可以极低的功耗为高端2.5和3G无线设备提供最高的性能。TI的OMAP处理器支持所有类似的高级操作系统,无需任何新的编程技能便可提供无缝访问其高性能DSP 算法的能力。TI还提供了OMAP解决方案,将无线调制解调器与专用应用处理器完美地组合在单个芯片上。TI 因拥有能满足一体化语音及数据产品需求有能力而在无线业遥遥领先,其在提供全球范围的技术支持,以及无可匹敌的系统技能的同时,还提供了可降低系统成本的高度集成的解决方案。
许多著名的无线设备制造商,诸如诺基亚、爱立信、Palm、惠普公司及索尼等业界顶尖的设备制造商,以及诸如宏基、LuckyGoldstar、HTC、Sendo及其它的主要设计制造商均宣布支持TI的OMAP处理器平台。此外,领先的 OS 厂商,包括 Symbian、微软、Sun Microsystems 及其它厂商与 TI 也进行了密切合作,已将其解决方案移植到了 TI 的OMAP处理器上。OMAP平台通过支持Symbian OS、Microsoft PocketPC 2002及Windows CE;Palm OS、Linux、Java、ARM Instruction Set 及 C/C++,为软件应用开发商提供了易于使用的开放式编程环境。
除此以外,TI还投入大量的资金开发和拓展其OMAP开发商网络,该网络是由致力于创建全新应用的国际软件开发商所组成的社区。通过提供多种工具、培训以及独立OMAP技术中心的全球网络,TI使开发商和客户能快速开发新的应用及产品。
目前TI主流的应用处理器是OMAP730。 OMAP730是集成了ARM926TEJ 应用处理器和TI的 GSM/GPRS 数字基带的单芯片处理器。由于集成了40个外设在单芯片中, 基于OMAP730的设计只需要上代处理器一半的板级空间。此外OMAP730具有独特的SRAM frame buffer 用于提高流媒体和应用程序的处理性能。OMAP730处理器还提供复杂的硬件加密功能,包括加密的引导程序,操作的加密模式,加密的RAM和ROM,并对一些加密标准提供硬件加速。
而采用了OMAP730处理器的TCS2600则是TI现在推出的主流智能手机平台,它是新的低功耗和低成本的选择,充分利用 了TI OMAP™ 平台的优势实现了安全的移动商务、多媒体游戏与娱乐、定位服务、流媒体、更高速的 Java 处理、web 浏览、增强的 2D 图形、支持高层操作系统以及其他众多应用。整个平台的功能在53.20mm×31.25mm的印刷电路板上实现,和其他的具有相同特征和存储器的方案相比拥有较低的成本。另外的一个特点就是极低的功耗,能够极大的延长电池的使用寿命。该方案可以升级支持EDGE协议需求,面对JAVA需求,采用了对JAVA的硬件加速并集成了 USB, SD/MMC/SDIO, Bluetooth™, 802.11 high-speed link, Fast IrDA 等外设。
此外,TCS2600还提供无与伦比的安全特性,通过采用安全引导装载程序、真正的硬件随机数生成器 (RNG)、安全执行与存储环境,以及硬件加速器等来进行大量加密与单向散列算法,可防止病毒攻击并可确保个人信息及专有软件或储存在移动终端中的创造性内容的安全性。在灵活性方面,TI的智能手机平台可以方便的和TI的WLAN已及蓝牙方案集成,将会为用户提供提能各异且个性化的产品。
对中国的OEM厂商来讲,要想在未来2.5G/3G无线市场上获得领先的市场地位,选择一个可提供整套解决方案包括无线软件协议,数字基带、电源管理,应用处理器,模拟基带,RF,嵌入式内存和参考设计并具有优秀集成能力的厂商至关重要。作为GSM的领先半导体供应商,TI无疑在无线领域占据着领先地位。针对智能手机市场的未来发展趋势,据IDC预计,随着移动数据增值业务的发展,全球高端智能手机将以每年100%以上的高速增长,在2006年左右攀升至2000万台。而国内智能手机市场的发展则更为迅猛,平均年增长率为220%。通过提供业界最高性能的DSP、功耗最低的模拟组件,以及在集成电路技术领域最深刻的体验,TI期待为中国智能手机市场的未来发展起到不可替代的促进作用。(end)
文章内容仅供参考
(投稿 )
(如果您是本文作者,请点击此处 )
(3/20/2005)
对 手机/通信/网络设备 有何见解?请到 手机/通信/网络设备论坛 畅所欲言吧!