佳工机电网 在线工博会 注册 登录 手机版 English | 关于我们 联系我们
关键字  
  选择展区 >>
您的位置: 首页 > 家电/照明/健康设备展区 > 照明设备展厅 > 产品库 > LED照明 > 技术论文 > 正文 产品库 会展 人才 帮助 | 注册 登录  
照明设备
 按行业筛选
 按产品筛选
查看本类全部文章

e展厅 产品库 最新动态 技术文章 企业目录 资料下载 视频/样本 反馈/论坛
  技术应用 | 基础知识 | 外刊文摘 | 业内专家 | 文章点评 投稿 发表科技文章 
LED灯珠的生产工艺
newmaker
欢迎访问e展厅
展厅
6
照明设备展厅
灯具, 节能灯, LED照明, 日光灯, 荧光灯, ...
一、生产工艺

a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。

b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。

c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)

d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。

e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。

f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

i)包装:将成品按要求包装、入库。

二、封装工艺

1. LED的封装的任务

是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

2. LED封装形式

LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

3. LED封装工艺流程

三.封装工艺说明

1.芯片检验

镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求,电极图案是否完整。

2.扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3.点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4.备胶

和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。

5.手工刺片

将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品.

6.自动装架

自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7.烧结

烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。 绝缘胶一般150℃,1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。

8.压焊

压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。我们在这里不再累述。

9.点胶封装

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

10.灌胶封装

Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。

11.模压封装

将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

12.固化与后固化

固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。

13.后固化

后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,6小时。

14.切筋和划片

由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。

15.测试

测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。

16.包装

将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。(end)
文章内容仅供参考 (投稿) (2015-4-1)
查看更多LED照明相关文章: more
·功率因数和固态照明--启示、影响和解决方案 iWatt公司 Hubie Notohamiprodjo (2015-1-10)
·LED芯片倒装工艺原理以及发展趋势解析 newmaker (2014-8-18)
·如何应对LED调光驱动的设计挑战 恩智浦半导体 祁丰 李季明 (2014-7-18)
·安森美方案应对中高功率LED照明驱动需求 newmaker (2014-7-4)
·利用AcuSolve进行LED灯管的热分析 newmaker (2014-6-16)
·低压便携及中等电压LED通用照明方案 安森美半导体 (2014-3-12)
·低功耗LED照明应用的电源管理技术 Microchip模拟和接口产品部 Ezana Haile (2013-12-9)
·针对串联LED照明的电路保护优化策略 Phillip Havens, Jim Colby, Teddy To (2013-12-1)
·基于SE8510的反激隔离电源设计解决MCU的供电问题 成都星芯微电子 马坤 (2013-11-25)
·稳定LED电流以减少LED闪烁的方案探讨 Youngjong Kim, HyunChul Eum (2013-11-19)
查看更多照明设备相关文章: more
·功率因数和固态照明--启示、影响和解决方案 iWatt公司 Hubie Notohamiprodjo (2015-1-10)
·LED芯片倒装工艺原理以及发展趋势解析 newmaker (2014-8-18)
·如何应对LED调光驱动的设计挑战 恩智浦半导体 祁丰 李季明 (2014-7-18)
·安森美方案应对中高功率LED照明驱动需求 newmaker (2014-7-4)
·利用AcuSolve进行LED灯管的热分析 newmaker (2014-6-16)
·低压便携及中等电压LED通用照明方案 安森美半导体 (2014-3-12)
·低功耗LED照明应用的电源管理技术 Microchip模拟和接口产品部 Ezana Haile (2013-12-9)
·针对串联LED照明的电路保护优化策略 Phillip Havens, Jim Colby, Teddy To (2013-12-1)
·基于SE8510的反激隔离电源设计解决MCU的供电问题 成都星芯微电子 马坤 (2013-11-25)
·稳定LED电流以减少LED闪烁的方案探讨 Youngjong Kim, HyunChul Eum (2013-11-19)
查看相关文章目录:
·家电/照明/健康设备展区 > 照明设备展厅 > LED照明 > 照明设备文章
文章点评 查看全部点评 投稿 进入贴吧


对 照明设备 有何见解?请到 照明设备论坛 畅所欲言吧!




网站简介 | 高级会员服务 | 广告服务 | 机电人才 | 机电展会 | 服务条款 | English | Showsbee | 会员登录  
© 1999-2017 newmaker.com. 佳工机电网·嘉工科技 Email: 发送邮件