先进高分子材料有机硅在汽车电子上的应用

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欢迎访问e展厅 展厅 9 有机化工原料展厅 酯, 醇, 苯类, 醚, 酐, ... 新材料全球交易网及时分享当前先进高分子材料资讯等信息，共享国际先进水平，发展壮大我国新材料产业，以飨读者。更多新材料技术转化、交易融资、新材料供应、新材料采购、专家咨询、新材料咨询、 新材料融资、新材料专利、专利竞价等内容，进入新材料全球交易网。 道康宁公司在先进高分子材料有机硅材、研发和应有领域已有六十多年的经验，是有机硅材料的先驱与向导者。道康宁公司提供林林总总的有机硅材料供给分歧工业和工艺上的需要，其中有多种产物已获得美军军标(Mil)、保险商实验室(UL)、美国波音公司(Boeing)、美国航天局(NASA)等的认证，和经美国汽车协会认证为汽车工业的及格供给商。产物已被普遍地运用于通讯产物、军工产物、航天工业、汽车电子等高靠得住性需求的场所。相信在国内汽车电子工业里，道康宁系列硅胶也能为获得超卓的高靠得住性而提供最好的解决方案。下面即对汽车电子用硅胶加以介绍。 汽车电子与庇护材料 汽车行驶于道路上除须藉由充沛的动力系统驱动外，更有赖于其活络与复杂的操控系统控制，使汽车能平安地在最好条件下行驶。操控系统是一部汽车的神经中枢，它包括许多复杂而细密的控制机构和控制模块，藉由各类输出、侦测、诊断、反馈等讯息操控系统指导着各部件的运作。随著汽车工业与电子工业的成长与连系，各类电子式控制机构和模块逐渐被导进操控系统中以获得更精准、更敏捷的控制，从而提高汽车的性能。 汽车行驶于道路时必需承受风、砂、雨、雪、凹凸温、振动等各类地型天候与污染物的侵蚀。是以各类细密的电子式控制模块必需藉由适当的庇护材料来庇护以确保它的稳定性和靠得住性。在汽车电子运用领域中对庇护材料的选择除基本要求尽缘、防潮、防污、防蚀、导热等特征外，特別要求具有低应力和耐热、耐冷等性能。先进高分子材料有机硅由于同时具有这些性能，是以在汽车电子领域中的运用特別遭到重视，在汽车电子中的运用领域也越来越广。 先进高分子材料有机硅的特征 有机硅是一种人工合成，结构上以硅原子和氧原子为主链的一种高份子聚合物。由于组成主链的硅-氧结构具有较强的化学键结，是以有机硅高聚物的份子比一般有机高聚物对热、氧稳定得多。虽然有机硅在室温下的力学性能与其它材料差异不年夜，但其在高温及低温下的物理、力学性能浮现卓着，温度在-60到 250℃屡次交变而其性能不受影响，因而有机硅高聚物可在这个温度区域内持久使用。有些有机硅高聚物更能在低至-100℃下正常使用。又由于有机硅份子内有偶极作用，它能有用缓冲和削弱外部电场的影响，从而对毗连在硅原子上的羟基有庇护作用，使之不容易受物理身分或化学试剂的侵蚀。用聚有机硅氧烷制成的各项产物除基本具有耐侵蚀、耐辐照、耐凹凸温外，还具有低吸湿性、高尽缘电阻、低介电常数、低应力、减振、环保、低毒性、难燃、和可返修等特征。是以有机硅被制成林林总总的粘接密封剂、灌封胶、尽缘涂料和硅脂等制品运用于各类电子装配中。 先进高分子材料有机硅在汽车电子上的运用 有机硅运用在汽车电子装配上有：粘接与密封剂、灌封胶、凝胶、尽缘涂料、导热胶等材料。这些材料被用于庇护发念头控制模块、焚烧线圏与焚烧模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各类传感器、毗连器等等。 粘接与密封剂：使用在各类控制模块中做为对线路板上元器件的粘接固定,或是对年夜型元器件,例如电容、电感、与线圈做辅助性固定以避免元器件因受振动而脱落,有固定与减振的功能。另外也用做模块外壳粘接与密封,起到密封、防潮、防污、防蚀的功能。若使用导热性粘接剂则同时具有粘接与散热功能,可以用来固定功率器件或粘接散热板以到达粘接与散热功能。道康宁DC7091在各类控制模块外壳的密封、毗连器的粘接处获得了普遍的使用。发念头控制模块中线路板与铝质散热外壳间的粘接则是导热性粘接剂的典型运用，道康宁1-9226导热粘结剂很是受接待。 灌封胶：使用于各类控制模块上,对元器件做整体、一般性的灌封，以到达防潮、防污、防侵蚀的基本要求。使用有机硅灌封胶可到达减低应力与承受凹凸温冲击的功能。对于高功率的控制模块则采用导热性灌封胶,以到达散热的功能。雨刷控制器与电源系统模块等器件普遍的运用了有机硅灌封材料。HID(HighIntensityDischarge)灯模块的灌封就是典型的运用。HID模块包括了焚烧器和转换器。使用的灌封胶必需具有优秀的粘结性能和优良的介电性能，能防尘和防渗水，起到足够的尽缘庇护作用；灌封胶必需比力柔软，能避免焊点的脱落；由于模块内部含有一些发烧元件，所以灌封胶需要具有一定的导热作用；为了避免挥发性物资在灯管和折射器上发生雾化，灌封胶最好是精炼型的；最后灌封胶必需是UL94V-0阻燃级别。道康宁SE1816CVMA&B双组份灌封胶运用于HID模块中就很是合适。 凝胶：凝胶灌封材料是汽车电子装配中的最主要用胶。功能与灌封胶相似,但提供更进一步的减低应力与减振的功能。对于邃密线路在承受振动和承受极低温的情况下的线路庇护特別具有功能。有机硅凝胶灌封材料的极低应力与有机硅原本的尽缘、防潮性能使得有机硅凝胶灌封材料成为汽车电子中主要的灌封庇护材料。庇护发念头控制模块、焚烧线圏等即是其中典型的运用。而最早进的汽电同享发念头的动力模块更使用了道康宁SE1885MA&B低温有机硅凝胶做为其灌封庇护材料。这类灌封材料需要具有优良的防尘和防渗水性能，而且要求柔软度高，可以庇护连线不受应力影响，甚至在-55℃情况下照旧连结高柔软度。 尽缘涂料：涂布于各类控制系统或模块中的线路板上或半导体元件上,以到达防潮、防污、防蚀的目的。也能够涂布于电压或电流较高的电极上以避免跳火与短路。经由过程涂覆，能够使线路板和元件概况形成一尽缘和防潮层，也避免污染物引发短路，削减元器件与情况的接触并延阻侵蚀。而且庇护电子装配中的金属接点免受情况的损坏，从而使产物的耐情况靠得住性有一个质的飞跃。庇护各类模块中的线路板和传感器等是其中典型的运用，例如雨刮器中的线路板就能够使用道康宁3-1953无溶剂型敷形涂料加以庇护，起到防水及其它液体的侵蚀。 导热材料：各类电子式控制模块中有许多高功率元器件在使用中会陪伴发生年夜量的热,这会使得模块在工作中温度逐渐升高。为避免温渡过高而损坏元器件和线路,必需有适当的散热途经以维持控制模块于适当的温度中工作。不管采用何种散热途经都必需使用导热材料做为介质来减低界面接触热阻,增加散热效能。有机硅材料中包括具有导热性的粘接剂、灌封胶、凝胶灌封材料，其中导热粘接剂被用来粘结固定功率组件与散热片。导热性灌封胶和凝胶被用来做为模块灌封，在发念头控制模块和动力系统模块中便使用了该技术的材料，例如道康宁1-9226导热粘结剂。 先进高分子材料有机硅的运用成长 有机硅材料运用在各类汽车电子装配上已有数十年的历史。随著汽车工业与电子工业的成长与慎密結合，各类电子式控制机构和模块已被年夜量运用于各类控制系统中以提高汽车的性能与乘座的舒适性。而各类细密的电子式控制模块则需要适当的庇护材料来庇护以确保它的稳定性和靠得住性。高性能的有机硅材料以其特有尽缘、防潮、防污、防蚀特征和特別的低应力和耐热、耐冷等性能确保了各类电子式控制模块的稳定性和靠得住性，也提供了汽车电子装配的进一步成长和汽车工业技术进一步成长的空间。(end)

文章内容仅供参考 (投稿) (12/16/2014)