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激光打孔在包装领域开辟应用新天地
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激光打出微米级的小孔是很多制造过程中必不可少的一个重要环节,这些很难用肉眼观察到的微孔,通常用于包装袋中,以控制并延长很多新鲜食物的保质期。微孔的大小、形状和位置都能在微米尺度级控制,并能提供所需要的特定功能。

气调包装(MAP)便是这些微孔应用的一个很好案例,其充分展示了如何利用激光打孔过程的灵活性来达到更好的包装保鲜效果。这种包装主要用于增加新鲜食品和冷冻食品的保质期。健康食品市场和快餐市场的增长,要求有机水果、蔬菜、坚果、干果和谷物等食品的保质期能最大限度地延长。这些食品的新鲜程度,很大程度上取决于包装袋内的空气是否流通,以及包装袋内是否能保持一定的湿度。

与此同时,包装市场上还涌现出了对多室托盘包装的需求,用于包装多种快餐。在多室托盘包装中,每个室内需要打上不同的孔,以便使特定室内的食品拥有最佳的储存寿命。激光正在日益成为包装产品生产过程中不可或缺的一类重要工具。

上述提到的这类包装材料通常都是在一个高速连续的生产过程中完成的。为了实现包装材料利用率的最大化,激光钻孔需要高度精确以实现指定的空气交换,这一点至关重要。如果激光钻孔过程无法得到适当控制,则有可能产生椭圆形或形状尺寸不一致的孔,最终导致包装材料无法使用。

针对消除钻孔不一致问题、并且实现与高达500m/min的生产加工速度相匹配,德国罗芬公司为此应用提供了最新解决方案——Web Movement Compensation System (WMC),该系统能够控制并优化钻孔的尺寸,以确保孔的一致性,从而进一步增加新鲜食品的保质期。该方案能为用户减少浪费、降低成本,并且最终实现更具吸引力的价格。

激光也是选择性减弱/易撕口包装应用的理想解决方案。激光能够“选择”一个特定的薄膜层,并能够加工出精确的易撕口线,而使其他的层保护产品免受光线、湿度以及损伤的影响。罗芬的激光系统甚至可以用于划刻任意形状的撕口线,其将为包装设计师带来更多创新的灵感和理念。激光加工后形成的易撕口特性(其可以在1厘米之内钻出多达50个孔)提供一致的开启力,避免了产品开启时的泄漏甚至是轻微受伤,而这些情况都可能由于传统的机械包装质量不稳定而发生。

目前,罗芬的激光系统已经在包装领域获得了较为广泛的应用,正在为人们日常生活中有足够新鲜的食品做着自己的努力。(end)
文章内容仅供参考 (投稿) (如果您是本文作者,请点击此处) (7/20/2011)
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