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TI TMP006：用智能手机给孩子的奶瓶测测温

作者：德州仪器(TI)

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日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款单芯片无源红外线(IR)MEMS温度传感器TMP006，首次为便携式消费类电子产品实现非接触温度测量功能。TI中国区高性能模拟产品业务开发部销售工程师信本伟表示，在向智能手机、平板电脑等便携式消费类电子产品中不断增加MEMS重力加速计、陀螺仪、指南针、光传感器，甚至气压传感器已成趋势时，另一个趋势很多人似乎并没有注意到，那就是在上述产品中的温度传感器数量在迅速上升。

“据我所知，目前TI的一家客户在其智能手机主板上最多安装了8颗温度传感器。”信本伟进一步解释说，“这些传感器遍布手机的PCB Board，电池、应用处理器、充电端等地方都需要安装温度传感器作为热点检测(hot spot detection)，来协助控制功耗，以延长智能手机的电池续航时间。”

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图：TMP006结构框图

在当前的温度测试方案中，如果将温度传感器安装在外壳最热的位置，尽管是“理想设计”，但显然很不靠谱，因为你不得不面临装配困难、成本高、可靠性低，极难维护等一大堆棘手问题；而目前被采用最多的“典型设计”方案，则是将温度传感器安装在CPU旁或依靠CPU内部温度传感器，但其实也存在着测温不准确、无法兼顾系统外环境条件、需要更大的安全范围等弊端。

此次TI推出的TMP006数字温度传感器则是通过读取无源IR能量值来确定温度。与当前根据系统温度粗略估算外壳温度的方法相比，TMP006将帮助系统设计人员在提供更舒适用户体验的同时优化性能。此外，TMP006还可用于测量设备外部温度，从而支持全新的特性与用户应用。“比如，以后在给孩子配奶的时候，你完全可以拿着装有温度传感器的智能手机，测一下奶瓶的温度；或者没事儿的时候，玩个摸着手机摄像头，就能测量心跳的手机小游戏。”信本伟说。

TMP006的突出特点是在1.6 mm x 1.6 mm单芯片上高度集成了各种器件，包括片上MEMS热电堆传感器、信号调节功能、16位ADC、局部温度传感器以及各种电压参考，与同类竞争产品相比，可将解决方案尺寸缩小95%；TMP006的静态电流为240uA，关断模式下电流为1uA，据称功耗比同类竞争解决方案低90%。此外，TMP006还提供I2C/SMBus数字接口，支持-40℃至+125℃宽泛工作温度，局部传感器误差精度为+/-0.5℃(典型值)，无源IR传感器误差精度为+/-1℃(典型值)。

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内部原理

而针对一个主板上多颗温度传感器的趋势，TI的“global rewrite”技术，使这款产品可以同时辨认多个热点，通过一个命令，可以同时对在一个主板上的多个温度传感器进行监控，客户使用起来非常容易，也便于集成到他们的系统当中。

适用于TMP006的评估板现已开始提供。同步提供的还有验证电路板信号完整性需求的IBIS模型、计算物体温度的所有源代码以及应用手册。(end)

文章内容仅供参考 (投稿) (如果您是本文作者，请点击此处) (7/2/2011)


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