CimatronE叶片加工工艺

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欢迎访问e展厅 展厅 1 CAD/CAM软件展厅 CAD软件, CAD/CAM, CAM, 钣金CAD/CAM, CAI, ... 机床结构：Head-Table (B轴摆动，C轴旋转，五轴加工中心) 工件材料：X20Cr13-5 毛坯尺寸：364.1X82X40.4 1、装夹方式：见图 2、刀具列表 3、加工工艺分析 该叶片扭曲度比较大，传统的五轴加工会引起很大的转角变化，所以在CimatronE的五轴加工中，采用稳定安全的刀轴控制，使转角平稳变化。同时叶冠和叶根处的圆角很小，必须采用多道清根策略来保证根部加工到位。 4、加工工艺顺序 （1）叶片整体粗加工，采用三轴定位策略，正反两面加工； 见图： （2）叶片身以及叶根二粗加工。根据25R5加工过的残留毛坯，用12R2进行二次残料加工。使余量均匀化。 见图： （3）叶根以及叶冠精加工： 见图： （4）叶片身半精加工： 见图： 叶片身加工采用五轴联动方式，侧向刀轴控制角度为六度，此方式保证球刀球面接触，避免中心点切削而影响质量。 （5）缘板半精加工： 见图： 采用五轴联动方式，侧向刀轴控制角度为六十度。 设置辅助面，把缘板的尖角改成圆角，这样可以避免尖角轨迹。 （6）叶片身精加工： 见图： 采用螺旋单向轨迹，侧倾角为六度。 （7）缘板精加工： 见图： （8）4R2球刀清根： 采用五轴联动清根策略，刀轴控制角度为六十度； （9）1R0.5球刀清根 （10）1R0.5球刀清根 （11）机床仿真 Cimatron软件可以根据客户机床结构，提供完全相同和安全的轨迹模拟。保证加工的准确。 （11）机床仿真 Cimatron软件可以根据客户机床结构，提供完全相同和安全的轨迹模拟。保证加工的准确。(end)

文章内容仅供参考 (投稿) (9/14/2010)