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轻松应付存储卡接头易翘曲问题 |
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作者：帝斯曼工程塑料 |
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打印机存储卡接头易於翘曲变形是加工过程中不良率难以降低的重要原因。帝斯曼新的无卤阻燃材料在满足环保要求的同时，还显着降低了存储卡接头的翘曲率。该产品并已被两家领先OEM制造商成功用於打印机生产。
产品
台湾第二大存储卡制造商泰硕电子（Taisol Electronics）将无卤V-0 Stanyl® ForTiiTM成功商业应用於5合1存储卡插槽，适用於Memory StickTM、SD CardTM、 MMCTM、Smart MediaTM和xD-Picture CardTM等存储卡。
目前排名前两位之一的领先OEM（原始设备制造商）已将此种5合1存储卡接头用於生产打印机。
Stanyl® ForTiiTM是一种无卤、阻燃的耐高温聚酰胺。它支持无铅焊接，并且适用於电子产品领域，即使在最苛刻的表面贴装技术的应用上，也表现出卓越的性能。
使用无卤V-0 Stanyl® ForTiiTM的5合1存储卡插槽
优异的低翘曲性能
泰硕一直致力於寻求能够降低5合1存储卡接头翘曲度的理想材料。虽然早前泰硕曾专门研发过低翘曲度的解决方案—GFR PA9T，但相比之下，Stanyl ForTii F31却可将翘曲度降低50%，令人惊叹。
泰硕电子中国公司的Amin Hsu表示：“泰硕电子致力於设计与研制电子散热和快闪记忆体应用连接器解决方案。对於5合1存储卡，我们选用了Stanyl® ForTiiTM，目前我们还希望将该材料拓展应用於其它产品系列。 因其高强度和优异的回流焊後低翘曲性，我们不仅能满足客户对接头阻燃性、可靠性的要求，而且还能向其提供完全不含卤素的解决方案，同时有效降低总成本。”
亚洲帝斯曼工程塑料资深应用开发经理Ong See Wee与泰硕电子的合作非常密切，他补充说：“与其它同类产品相比，此种材料在共面性上明显改善，而对客户而言，这也是一项意义重大的进展。 ”
随着集成密度的提高，电子产品的翘曲已日益成为困扰制造商的最大问题之一。 其中，回流翘曲是最严重的问题，原因在於多数材料的刚度均无法在无铅回流焊接过程中承受强大高温而急剧下降。即使组装温度达到300℃以上，ForTii依然能够保持良好的刚度。ForTii显着改善了翘曲度所造成的不良损失，性能优於其它聚酰胺、PPS及LCP材料。
推广意义
帝斯曼工程塑料中国和台湾区业务开发经理Chris Tseng和Aaron Lin补充说：“ForTii F31系列是一种低翘曲的无卤UL94-V0材料，适用於存储卡接头以及其它具有高共平面性和回流变形小要求的同类电子器件。共平面性的改善能够帮助我们的一级客户和电子制造商显着降低检测和返工的成本。”
帝斯曼工程塑料应用开发工程师 Patrick Duis说：“Stanyl® ForTiiTM为客户提供了一个重新考虑其设计和材料选择的机会。它扩大了帝斯曼工程塑料的应用范围，覆盖到那些使用回流表面贴装技术的应用，这将帮助客户在其应用中实现更高的性能，并满足品牌业者的当前和未来需求。”
作为一个完全无卤素的产品组合，正如在计算机、消费电子和通讯业所取得的成就一样，这项开发将成功支持大型家电行业的客户需求。(end)
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| 文章内容仅供参考
(投稿)
(6/19/2010) |
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