CAD硬件/先进制造技术 |
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“超静音”“强散热”完美统一,惠普工作站应用创新液冷技术 |
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newmaker |
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IT设施的散热和噪音从来就是一对矛盾——随着PC功耗的增加,特别是CPU、显卡等核心部件功率急速上升,其发热量也水涨船高,对散热的要求也不断升级,普通风冷散热器日益捉襟见肘。为了增强散热效能,一些厂商增大散热片、加快风扇转速,但这同时不可避免地带来更大噪音,更多的能耗,进而影响系统的稳定和可靠性;某些声波噪音还会分散人的注意力,影响工作效率。如何能够让散热器做到“强散热”与“超静音”相结合,赋予IT设备以更强的稳定性呢?实践证明,液冷技术就是这样突破性散热的利器。
通过更强的散热方式和效能,液冷技术完全可以同时达到超静音、强散热,以及提高计算机的性能、稳定和可靠性的目的。作为工作站技术创新的领导者,惠普已经率先将该技术普遍运用在自己的工作站中,在大规模提升工作站性能的同时,进一步降低噪音,控制能耗并改善工作环境,提升工作站的稳定性、可靠性和安全性。
图一 处理器对功耗/热量的需求不断攀升 一直以来,惠普工作站就致力于满足全球最严苛的工作站用户对于卓越性能的需求。在过去30年中,惠普秉承卓越工程设计的传统,致力于通过提供创新工作站技术来服务用户,其中就包括此次业界领先的散热系统的创新。
和普通PC不同,工作站是大型商用的个人IT产品,其配置更高,系统运行负荷较重,同时对稳定性、可靠性和安全性要求更高,在很多情况下可能会7*24小时的运行,这就导致了工作站运行时产生更高热量。随着人们对工作站需求的升级,以及工作站本身的发展,如果单纯依靠风冷,已经很难做到散热和静音两全其美,更为关键的是工作站的性能和稳定、可靠性,或许要打折扣。
资料显示,液体的热容量是空气的数千倍,液体冷却系统的热负载能力相当于风冷系统的5倍。惠普很早就研发液冷散热技术,并把它应用到AMD平台工作站上。现在惠普凭借领先技术首次将液冷技术应用到新一代Nehalem至强(Xeon)工作站平台。虽然之前HP Z系列工作站已经比同业其他工作站更安静,但在HP Z400和HP Z800 工作站产品中引用液体散热技术之后,与普通工作站产品相比,在迅速“退热”的同时,也大大降低了工作站的噪音。资料显示,采用了液冷散热的Z800和Z400主机有效的控制了噪音,Z400在100%负载过程中噪音仅30分贝左右,系统空闲时更能降低到24分贝左右。另外,处理器的温度可降低3 ℃左右。这将对工作站的持续稳定,以及7*24小时提供了强有力的保障。
图二 风冷与液冷散热的温度对比 液冷技术之于工作站,不单单是带来“超静音”效果,让人们能在一个舒适的环境内工作。更重要的是,其强大的散热能力,能持续保证工作站性能、稳定性和可靠性,从而不会导致业务的非正常中断,提升工作的效率,这才是其价值的关键所在。
图三 HP Z400单路至强工作站液冷散热模块
图四 HP Z800双路至强工作站液冷散热模块 作为工作站领域的领军人物,惠普工作站有着极高的增长速度,IDC2009第一季度数据显示,惠普工作站市场占有率高达53.8%,IDC2009第二季度报告中,惠普同样稳坐第一的宝座。在中国各行各业,如金融行业、数字内容创建、动漫设计行业、石油天然气行业、教育行业、气象预测行业以及航空航天、轮船、汽车等制造行业,惠普工作站都起着越来越重要的作用。今后惠普工作站将一如既往以卓越的产品和行业合作经验为客户带来更多完美的体验。
欲了解更多电子散热方面的信息,请登录我们的网站:www.simu-cad.com
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文章内容仅供参考
(投稿)
(1/29/2010) |
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