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Tetrabond 技术 |
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newmaker |
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Tetrabond 技术是一项基于物理气相沉积的先进电弧技术，这一先进的电弧加工过程可以沉积极高硬度，光滑，非氢化的金刚石硬质合金膜层（ DLC ）。
工艺温度
Tetrabond 涂层在温度低于 150 ℃情况下沉积，无需加热和冷却工序而且减少了工艺时间。
适合 Tetrabond 涂层的典型零件
Tetrabond 首选的涂层零件是加工非铁质材料切削刀具， Tetrabond 涂层在铝合金，铅合金，铜合金， PCB 板以及复合材料显示了卓越的品质，并成功的应用于木材、塑料，环氧树脂和钛合金加工中， Ionbond 发明了一种安全可靠的脱涂技术，因此， Tetrabond 涂层同样可以重新涂层。
典型涂层类型
Tetrabond 一词源于四面体的无定形金刚石， Tetrabond 涂层有一个极高的 SP3 比率，在 80 — 90% 的范围内，天然金刚石的典型组织就是 SP3 bonding ，研究表明， SP3 与薄膜硬度有直接的联系，无定形金刚石涂层硬度范围是 70 — 90Gpa ，大约与 CVD 金刚石涂层硬度相同，耐磨度相当于 CVD 金刚石膜层。
涂层厚度范围一般在 0.4~1.5um
加工过程优点
·Tetrabond 能被脱涂，适合模具的重新涂层
·适合复杂形状的刀具，包括先进的退屑设计
·加工深度不局限于金刚石部分的长度
·Tetrabond 涂层不受硬质合金等级的限制
·工艺环境无污染 
Tetrahedral Amorphous Diamond
(end)
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| 文章内容仅供参考
(投稿)
(8/14/2008) |
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