电子产品多学科协同优化平台案例

作者：安世亚太

欢迎访问e展厅 展厅 2 CAE/模拟仿真展厅 通用有限元分析软件, 结构分析软件, 动力学分析软件, 声学分析软件, 板料冲压成形模拟软件, ... 项目背景 电子某所是我国研制与开发电子系统、电子设备、以高新电子技术及其工程应用为主的大型科研单位，主要从事电子产品设计与研究，目前已自主研发出多种类型的电子产品。该所在电子产品的研制实践中初步发展了多种CAD软件，以及结构、流体、电磁等各类CAE软件。为提高电子产品的设计与仿真水平，经安世亚太公司与该所的多次研究讨论，提出了《电子产品多学科协同优化平台》解决方案。 该解决方案通过建立以电子产品为应用对象的协同工程环境，在异构的计算软件、自研模型之间建立信息和数据交换的桥梁，实现信息与功能的集成、加快流程再造，开展多学科优化设计研究与应用，提高综合设计、仿真及系统集成的能力、手段和一体化水平, 降低研制成本与风险。 电子产品多学科仿真优化平台的主要目标是通过对各类CAD/CAE软件的集成，实现电子产品设计与分析过程的一体化和高效化，从而多学科仿真优化平台将重点解决电子产品协同设计与优化过程的几个关键问题： 项目目标 ·实现电子产品的多学科设计优化流程定制与管理 ·实现电子产品分析流程的仿真数据和模型及文件管理 ·实现电子产品分析流程中的各工具软件的集成 项目内容 该系统基于ANSYS Workbench环境，利用WB的几何模型参数双向驱动，仿真模型自动管理、任务管理、第三方软件工具集成和强大的二次开发功能，根据该电子所的实际设计分析流程，定制开发了一套适用于电子产品设计过程的仿真分析优化与管理平台，实现了电子产品设计过程中的单学科分析优化和多学科耦合分析优化流程的快速定制，以及数据与流程的自动管理。 ·电子产品通用化流程定制 用户可以根据自己的需求，灵活定制分析和优化流程， ·集成各种工具与分析软件 用户不需要切换界面, 在一个界面下即可完成大部分工作。 ·模型数据自动管理 用户操作产生的模型文件等到，系统会自动进行管理，方便用户随时调用或者修改。 ·任务管理 每个模块都有当前模块的任务指导，提醒用户当前模块需要做的工作。 项目成果 该项目基于ANSYS Workbench平台，利用了WB成熟的几何模型双向参数驱动技术，仿真模型和文件自动管理技术，第三方软件集成技术。同时，根据客户的需要，对WB进行了深入的二次开发，满足了客户提出的电子产品多学科优化流程的通用化定制，以及流程与仿真数据自动管理的需求。 ·实现了电子产品的多学科设计优化流程定制与管理 ·实现了电子产品分析流程的仿真数据和模型及文件管理 ·实现了电子产品分析流程中的各工具软件的集成 项目评价 利用该项目，以电子产品中的冷板为研究对象进行了“冷板的多学科耦合优化与仿真分析”，在WB统一环境下成功完成了对冷板进行了结构分析，流体分析，电磁分析以及多学科优化等工作，实现了流程的通用化定制，仿真数据的自动管理，大大简化了用户的工作量，同时提高了该所综合设计、仿真及系统集成的能力。(end)

文章内容仅供参考 (投稿) (如果您是本文作者，请点击此处) (3/17/2008)