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PLM为何在半导体行业步调缓慢 |
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作者： |
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设计成本越来越高、产品越来越复杂、平均售价越来越低以及永无休止的创新步伐，这一切都给半导体行业中的公司带来巨大的压力。行业中令人畏惧的设计难题、不断加快的产品生命周期以及复杂的供应链，这一切都无疑会打乱企业在推出产品、开发预算和质量目标方面的计划。请看市场研究公司Kalypso对 25 家全球优秀半导体公司的调研后得出的建议。
半导体行业在快速发展，但产品开发流程却未与时俱进。设计成本越来越高、产品越来越复杂、平均售价越来越低以及永无休止的创新步伐，这一切都给半导体行业中的公司带来巨大的压力。竞争激烈一如既往，公司在继续探索替代技术的过程中，随着一个工艺节点向下一个工艺节点的转换，新的利益点就会开始出现。
电路密度已经是三年前的 10 倍。设计已经发展到了高度复杂的架构，其中包括纳米级单芯片系统。因此，设计错误，尤其是开发周期后期的设计错误，其代价可能是灾难性的。
如今，如果到最终设计定案 (tape-out) 时才发现设计上的缺陷，则意味着要报废一个价值 100 万美元的 90 纳米掩模组。在 65 纳米级别，掩模组的成本要上升至 200 万美元。一个新的芯片或芯片组的开发成本动辄要花费几千万美元。
图 1：新产品开发：各个运动部分需要进行有效的协调和管理
半导体公司在寻求可赢利的增长，但缺乏目标
根据行业基准，各种规模的制造商都着重于制定针对新收入机会的产品策略，并结合成本控制来获得可赢利的增长。半导体公司并不是唯一注重这个方面的企业，但是进入市场的时间和快速获取利润对于它们有着更重要的战略价值。
请考虑以下有关半导体行业的研究发现：
● 只有 45% 的产品发布日期达到了预期目标
● 在所有半导体设计中，有超过 60% 的设计至少需要重做一次
● 超过 40% 的开发项目超出了预算
● 不到 60% 的半导体项目在其产品成本预算内完成
此外，Fabless Semiconductor Association 在 2006 年的调查显示，150 名接受调查者在被问及“当您准备从一个工艺节点向下一个工艺节点转换时，需要克服的最大难题是什么？”时，他们是这样回答的：
“成功完成芯片设计需要付出超人的努力。”
改进的机会
很显然，改进的机会是存在的。Kalypso 的调查分析表明，管理层对现状并不满意。
在谈及半导体 NPD 和产品生命周期管理流程时，管理层通常会表示：
● “速度是公司的法宝。质量问题退居其次，体现在运营中。”
● “随着掩模成本的提高，我们承受不起过多的反工，我们的芯片设计一次性成功率为零。”
● “我们必须在内部和外部进行协作…要与知识产权提供商、工厂、供应商以及其他重要的相关方合作。”
● “成功完成芯片设计需要付出超人的努力。”
● “我们从事的芯片几乎没有什么市场潜力，这是在浪费时间和精力。可将资源用到其他地方去。”
● “我们的系统很多，很难跟踪信息的内容和所在的位置。”
● “我们经常需要就我们的最新设计询问工厂。”
● “由于缺少产品系列定义和分支管理流程，设计和 IP 的重复利用率受到限制。”
除了以上评论外，受访者还强调了降低开发流程、原型以及产品引入相关的成本。管理层还提及，需要改进与成本、质量、测试和组装相关的 NPD 指标，使其更有实际意义。 
图 2：半导体公司的主要业务难题
适用于半导体行业的 PLM
迄今为止，扩大 PLM 行业普及的一个障碍是缺乏适用于半导体的标准软件产品套件。虽然无法提供单个标准模式，但 PLM 软件供应商在最近几个月里，在针对专门解决半导体价值链中的公司面临的问题的解决方案方面，取得了很大的进步。
“我们的芯片设计一次性成功率为零。” ——工艺设计师 Kalypso 调查的某全球性半导体公司
综合的解决方案内容包括可支持战略、设计、数据管理、软件开发和供应链流程的功能和技术基础设施。图 3 详细说明了半导体 PLM 综合解决方案的各个组件。
图 3：半导体 PLM 综合解决方案的组件
战略能力有助于实现针对产品开发流程和投产计划以及产品系列管理的计划管理。更高级的解决方案可帮助制定产品和技术的路线图，并支持创意管理和创意构思流程。
设计能力在PLM解决方案中始于对客户基本需求的确定，然后延伸到对特定产品要求的分解。有了设计能力，用户可以将客户在系统中的要求与功能和设计团队关联起来，并提供在整个开发流程中关联关系和变更的记录。通过设计协作，分布在各个地区和部门的团队可以通过数字方式在各个EDA/CAD平台间协同工作。通过知识产权管理，可以重复利用并保护已购买和发明的技术。
数据管理能力通常是有效的PLM 系统的基础。该功能可用于在与产品相关的所有信息间建立逻辑关联，并管理该信息随时间发生的变化。这可以在客户、员工、合作伙伴和供应商组成的全球价值链中，提供一致的信息数据。这些数据包括与关键流程和任务相关的要求、技术规格、设计定义、生产计划、测试报告、补充计划和质量检测等。
在涉及软件能力时，源代码管理是 PLM 综合解决方案中不可或缺但经常被忽略的组件。许多公司发现，在其 PLM 解决方案中整合缺陷跟踪和问题管理，可以提高解决在测试或生产过程中发现的设计问题的效率。
最后，开发流程还必须具备供应链能力，这也是综合解决方案的重要组件。PLM 几乎应始终被视为一个多企业系统，对半导体行业来说更是如此。外包工厂运营以及测试和组装功能意味着设计企业不仅需要有安全的新产品投产协作方式，而且需要采用一种有效的方式及时传达对现有产品规格的更改。
由于一个 PLM 综合解决中的每个组件都牵涉到各个方面，因此，几乎不可能一次性全部实现这些组件。
多数公司都发现，实施 PLM 的最佳途径是根据商业化的平台定义确定战略，然后创建一个路线图，随时间逐步增加新的功能。
半导体行业接受 PLM 的步调缓慢
迄今为止，半导体行业中采用 PLM 的比例相对较为有限。其他独立行业，如航空和国防、汽车和高科技设备等，接受 PLM 解决方案的速度都要快得多。这是为什么呢？
其中的一个原因应归咎于 PLM 固有的跨职能部门的性质，因为这可能导致在组织中的部署位置和部署方式方面的混乱。管理层“常常感到困惑，不知道由谁来领导 PLM 工作比较理想。” 且对自有定制解决方案的习惯性有所偏爱。
尽管普及率很低，但如今的 PLM 确实可为半导体公司带来诸多好处。目前的 PLM 解决方案可以帮助半导体公司高效管理所有有关创新性芯片设计和开发流程的信息，从最初的概念开始，直到产品生命期结束。
通过提供一致的真实数据协作记录，PLM 解决方案将由客户、员工、合作伙伴和供应商组成的全球价值中与产品相关的数据关联到一起。如图 4 所示，一个整合的半导体 PLM 解决方案可能包括功能需求、设计定义、硬件和软件规格、成本数据、生产计划、客户交流、补充计划以及测试和报告等。
图 4：PLM 提供一致的信息数据协作记录
一体化 PLM 可将开发周期中与关键流程和任务相关的产品信息关联到一起，显示潜在的问题领域，从而可在开发流程的早期加以解决。半导体 PLM 可以带来的主要优势包括：
● 加快进入市场和批量投产的时间
● 降低成本（包括重复利用设计）
● 提高芯片质量、设计水平和工艺性
● 提高客户需求和技术要求管理流程的效率
● 改进内部和外部团队间的产品设计、开发和工程更改单信息的协作、控制和交流
● 在产品开发流程早期输入多方信息以加强设计，避免重复工作
如今，PLM 的早期采用者都已实现了这些优势。随着 PLM 系统的不断增值，较早采用 PLM 将获得领先一步的竞争优势。改进对产品开发和产品生命周期管理流程的执行是 PLM 的目标。
对于生命周期时间短、竞争激烈并且价格敏感的半导体公司来说，这一点尤其重要。领先的企业必须着重于改进产品开发过程，通过PLM策略和解决方案来优化创新、设计和工艺流程。
我们建议以解决单个高影响力的业务问题为中心，制定长期的PLM战略和初始路线图，然后将其用作建立综合解决方案的基础。
半导体公司应从大处着想，从小处着手，迅速行动，逐步实现。
要点速递
Kalypso 考察了超过25 家的优秀全球半导体公司的产品创新、设计和投产流程，研究发现：
●在新产品开发和产品生命周期管理流程方面有很大的改进余地。半导体厂商的管理层对现状不满。
●半导体公司在将产品生命周期管理(PLM) 用作解决方案方面步调缓慢。阻碍采用该方案的壁垒包括：1) 对PLM 的价值了解有限，3) 缺乏“标准的”半导体PLM 模式。
●由于不存在单一的标准模式，因此半导体公司有多种适用的PLM 解决方案。PLM 内涵丰富，可提供战略、设计、数据管理、软件开发和供应链等方面的功能。
●越早采用PLM，所获得的优势就越大。PLM 有助于提供前后一致的产品信息，制定更好的流程规则，提高执行效率。
●较早采用PLM 可获得以下优势：缩短进入市场和批量投产的时间；降低设计成本，提高重复利用率；改进芯片的质量、设计和工艺性；提高产品设计、开发和工艺更改单信息的协作、管理和交流的效率；
●其他战略性优势。(end)
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| 文章内容仅供参考
(投稿)
(5/30/2007) |
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