手工电弧焊对铸铁轴承座的修复工艺

作者：徐新春 李红珍    来源：山西建筑

欢迎访问e展厅 展厅 9 焊接设备/切割机展厅 交流电焊机, 直流电焊机, 气体保护焊机, 埋弧焊机, 高频焊接机, ... 中铝山西分公司氧化铝一分厂GM223 型管磨机小齿轮座，材质为HT15233 ，在使用过程中其底板四个地脚螺丝孔处两个断裂，一个发生裂纹。由于重新订货至少需时三个月，且生产形势较为紧张，要求管磨机早日投用，因此决定对该小齿轮座进行焊接修复。 1 缺陷情况及失效分析 1.1 小齿轮座的断裂情况 小齿轮座底板四个地脚螺丝孔有两个断裂(在小齿轮座同1) 底板断裂有两处，位置及裂口开头见图1、图2 ，断块尺寸270 mm×250 mm×70 mm，断口尺寸270 mm×(100 mm～130 mm) 。2) 底板断裂一处，见图1 ，已裂透。 1.2 失效分析 小齿轮座在使用中本身受到的拘束度较大。在管磨机运行过程中承受交变载荷作用。工件本身存在制造缺陷，在加强筋边缘与底板连接之处存在应力集中。运行中，由于大拘束度及交变载荷作用，预应力集中处发生破坏，形成裂纹，逐步扩展至筋板处，发生断裂。 2 修复方案选择 根据技术手段的现状，选用手工电弧焊方法进行修复。 2.1 材料的技术性能参数 1) HT15233 的化学成分见表1 。 2) HT15233r 的性能参数见表2 。 2.2 铁的可焊性分析 由于铸铁的固有性质及冶金特性，给电弧焊带来了极大的困难，具体如下: 1) 熔化后铸铁冷却速度快，在热影响区易出现白口组织，焊接时开裂倾向较大。 2) 铸铁组成成分中，碳的含量高，在焊接过程中碳易被气化，容易产生气孔。 3) 铸铁强度高，塑性差，焊接时残余应力大，易产生焊接热裂纹。 4) 铸铁中C、S、P 等元素含量高，并在焊接过程中熔化到焊缝中，会增加金属的硬度，降低塑性和韧性，易产生裂纹，并降低可加工性。 5) 铸铁在冶炼过程中，易出现石墨粗大化，石墨与基体产生间隙，使铸件在使用过程中油、水渗入形成氧化物，严重阻碍焊接时的熔合，同时，增加产生焊接裂纹和气孔的可能性。 6) 铸铁在焊接熔化时，液态金属流动性很差，严重妨碍焊接时的熔合，熔池中熔渣和有害气体难以逸出，会在焊缝中产生严重缺陷。 针对以上不利因素，必须从焊接工艺、操作方法、焊接程序、焊接材料几方面加以解决。 2.3 焊接方法的选择 铸铁手工焊可采用热焊和冷焊两种方法。手工电弧热焊是将工件整体加热到600 ℃～650 ℃以上开始施焊，焊接过程中工作温度不得低于400 ℃，焊后马上加热到650 ℃，以消除应力退火。 小齿轮座的重量为1. 74 t ，且氧化铝一分厂没有合适的加热装备，故采用手工电弧冷焊法修复。冷焊法是指用不预热、严格控制层间温度、小线能量的焊接方法进行焊接。 2.4 焊接材料的选择 HT15233 的可焊性较差且底座的下表面为加工表面，为保证焊接质量及下表面的可加工性宜采用纯镍基焊条Z308 进行焊接。但Z308 焊条价格昂贵，为节约费用，可采用以Z308 焊条焊隔离层、J507 焊条与Z308 焊条相互填充、Z308 焊条盖面的方法进行修复，这样既可降低成本又可保证焊接质量及下表面的可加工性能。 Z308 焊条的机械性能见表3 。 2. 5 焊接次序 1) 裂纹处按非加工面再加工面的次序施焊。 2) 断块处先焊筋板侧，保证焊透，再从另一侧清根、施焊。后焊筋板。 3 焊接 焊接前要对所有焊接部位进行彻底清理，清除所有结疤、油污等缺陷因素，然后再开始焊接准备。 3.1 裂纹处焊接准备 表面清理干净后，用角向抛光机修磨裂纹处至磨出所要求的双U 型坡口。修磨时要求消除所有裂纹倾向，坡口边缘平滑过渡，钝边、间隙以单边能焊透为准。 3.2 断块处焊接准备 两断块断裂口处形状基本规则，表面清理后用角向抛光机将断口按坡口所要求形状、尺寸修磨成双U 型坡口，钝边、间隙以单边能焊透、另一侧以清根为准，然后按尺寸在划线平台上将断块与小齿轮座本体组对、点固。 3. 3 焊接 小齿轮座焊接熔敷量较大，为减小焊接应力及焊接变形，保证焊接质量，采用两班工作制，固定高水平焊工施焊。焊接时环境温度保证在20 ℃以上，夜班如果温度过低则停止焊接。为防止穿堂风，在施焊时搭设围篷以防风保温。焊接时先焊裂纹，然后再焊断裂块。焊裂纹时先焊两螺丝孔中间的裂纹，焊完后再焊外侧裂纹。 1) 焊接前，Z308 焊条要150 ℃烘干1 h ，J507 要250 ℃烘干2 h ，烘干后放入保温桶中保温，随用随取。 2) 每次焊接时都将焊道放置在水平位置，以利于操作。 3) 焊接时采用短道、快速、不摆条、断续、分散焊法，每段长度不超过30 mm ，收弧时要填满弧坑。 4) 焊完一道马上用钝头小锤锤击整个焊道以释放焊接应力，锤击速度要快，力量由重渐轻。 5) 严格控制层间温度，每焊完一道必须冷却到50 ℃以下方可继续施焊。 6) 打底时采用小熔合比进行焊接，填充焊和盖面焊时可适当放大熔合比。 7) 清除熔渣后，用五倍放大镜观察，无裂纹，再继续下一步焊接。 (end)

文章内容仅供参考 (投稿) (如果您是本文作者，请点击此处) (5/25/2007)