常见的十五种点焊胶粘剂品种配方

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欢迎访问e展厅 展厅 12 焊接材料展厅 焊锡, 焊锡膏, 铜焊条/钎焊材料, 银焊料, 铝焊料, ... 配方一 甲：618# 100 JLY-121 10 D-17环氧树脂 30 乙：2E4MZ 3 DAP（苯二甲酸二烯丙醋） 5 （过氧化甲乙酮60％） 0.56 丙：丙烯腈改性乙二胺 甲：乙：丙=140：15.6：4 先点焊后灌胶，常温固化24H，再70℃ 固化1H，100℃固化3H，τ-60℃﹥25 mpa，τ﹥25 mpa，τ60℃﹥18 mpa，用于粘接面小强度高粘接点焊结构件。 配方二：1506胶 甲：W-95环氧树脂 70 4.4二胺基二苯甲烷 KH-550 乙：W-95环氧树脂 30 顺丁烯二酸酐3 液体聚基丁腈 20618#10 丙：sncl2和乙二醇液 适量 甲：乙：丙=10：5：0.06 先点焊后注胶，150℃/4H，吕合金：温度℃-60-130 150 170 τmpa﹥20﹥15﹥10不均匀扯离强度：吕合金﹥400N/CM,用于150℃以下的金属结构点焊胶接。 配方三：SY-201胶 618# 液体聚硫低分子酰胺 双氰胺600#稀释剂2#白碳黑 先涂胶后点焊120℃/4H ，用于吕合金点焊胶接。温度℃-60 20 100 τmpa12 23.4 13.5 配方四：sy-146胶 E-44 100 羚基环氧烷 低分子聚酰胺10多乙烯多胺 2-4 双氰胺 8 600#稀释剂 0-20 涂胶后点焊，室温12H再120℃/4H， τ=28mpa，τ130℃=11.2 mpa用于吕合金点焊 配方五：JH-2胶 E-44 100顺丁烯二酸酐 30 DBP 20 水泥 20 用途同上。 温度℃-60 20 60 τmpa21.5 22 17 配方六：JH-3胶 618# 100 JLY-121 20间苯二甲 13 DBP 10 DTA 1 100℃/3H τ-60℃=25.0，τ60℃﹥20 mpa用途同上。 配方七：JH-6胶 618# 100 JLY-121 20乙二胺：乙醇胺 9 （6：4）丙酮 10 点焊后注胶，60℃/1H，再100℃/1H用途同上。温度℃-60 20 60 τmpa16.5 22.8 13.3 配方八：CA-30胶 618# 100 苯酚：氢乙基乙二胺 35 （1：5） 点焊后注胶，60℃/48H 用途同上。 温度℃-50 20 60 τmpa21.7 22.6 20.4 配方九：TA-30胶 618# 100JLY-121 30 乙二胺：间苯二胺 16 （8：5） 涂胶后再点焊，20℃/24H，再80℃/4H用途同上。温度℃-50 20 60 τmpa18 23.3 19.4 配方十：TF-1胶 618# 50 JLY-121 10糠醇酚醛树脂 15 癸二酸二异辛酯 10 三乙烯四胺 2.8 乙醇：丙酮（1：1） 10 点焊后注胶 室温24H再70℃/15H，再150℃/3H τ=13-19mpa，τ-60=8-16 mpa 用途同上。 配方十一：CB-30胶 618# 100 苯酚：氰乙基乙二胺 30 DBP 10 20℃/48H，τ=22.1mpa用途同上。 配方十二：HA-5胶 618# 100JX-5胶甲组分 2050％苯胺苯酚树脂 20 JLY-121 20 DBP 17 KH-550 2 2EPMZ:间苯二甲胺（7：3） 12 点焊后注胶 50℃/2H，再140℃/3H τ=21-22mpa，τ60℃=8.1-9.7 mpa 用途同上。 配方十三：203胶 618# 100 DBP 20 滑石粉 20 DTA 20 JLY-121 20 间苯二胺 13 80℃/3Hτ﹥18mpa，τ100℃﹥11.5 mpa 用途同上。 配方十四：320-4胶 618# 100 JLY-121 20600#稀释剂 10乙二胺：三乙醇胺（6：4） 10丙酮 20 50℃/24H，再120℃/4H τ-55℃=25.2mpa τ60℃=13.9mpa 用途同上。 配方十五：320-6胶 618# 70 125#聚酰胺 30 癸酸二辛醋 15丙酮 8-12 20℃/24H，再120℃/4H τ=18-21mpa 粘接点焊并用τ=112.8mpa 用途同上。(end)

文章内容仅供参考 (投稿) (3/5/2007)