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元件送料(component feeding)技术 |
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newmaker |
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带盘式(tape-and-reel)元件送料通常从机器的可用时间的观点上考虑,是最希望的。料带通常可以在机器停机补充料之间坚持较长时间,而且通常送料器重击/误吸率低。可是,对那些比小引出线集成电路(SOIC,small outline integrated circuit)大的元件,通常带状包装比管状包装多出额外的包装成本。
散装送料(bulk feeding)是一个相当较新的选择,用于小型片状元件的可靠供料。其优点是减少包装浪费和储存尺寸,以及非常有限的补充元件停机时间。对带盘式包装,行进中的(on-the-fly)元件补充要求搭接(splicing)技术,该技术不是十分安全的,可能引起送料器阻塞。对散装供料,元件是在一个装于送料器的料盒内供应的。当料盒门打开时,元件刚好落入料斗,在这里送料机构将元件单独出来传送给吸取头。不幸的是,每个元件尺寸要求自己专门的送料器。这个限制通常使得散料供应器更适合于大批量的元件。
管状送料主要用于较大的元件。两种广泛使用的这类元件送料方法是振动式和带式管状送料器。振动式管状送料器是一种低成本的传送系统,主要用于低至中等批量的送料应用。这种设计依靠送料器的振动和供料管的斜度来将元件传送到吸取点。缺点包括相对较慢的元件补充时间(一般1~2秒)和较不可靠的元件传送。皮带驱动式管状送料器具有快得多的元件补充时间(0.5~1秒的范围)。通常,一个传感器在吸取期间将使前止停器收回,保证不与之摩擦。在元件从送料器拿开后,驱动马达将下一个元件排放到吸取位置,然后关闭。这些送料器具有良好的元件传送可靠性,因为元件通过驱动皮带主动移动到吸取位置。
托盘经常用于大型、密脚元件,当用其它技术送料时可能会被损伤。虽然当用于高产量时一些较小着陆点元件可能使用带盘式供料,几乎所有其它密脚方平包装(QFP, quad flat pack)元件都是在托盘内供应的。有些BGA也是在托盘内供料,但由于不象QFP一样引脚损伤是一个问题,更多的这类元件转向带式送料包装。今天购买的任何机器都应该能够处理这些包装类型,以达到最大的灵活性。(end)
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文章内容仅供参考
(投稿)
(1/19/2007) |
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