瓦楞纸箱/纸包装 |
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低克重原纸与低温瓦线操作 |
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newmaker 来源:《全球瓦楞工业》 |
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瓦线运行通常要消耗大量的能源,用于产生蒸汽。根据不同的生产速度、新旧程度、运行时间和燃料的价格,每年能源费用大约从25万美元到75万美元不等。 遗憾的是,现在大部分正在运行的瓦线的上胶机所使用的技术和加工工艺都已过时。尽管多年来已经对这些设备进行了许多现代化的改造,但主要设计和功能没有太大的变化。根据上胶机的新旧程度,施胶1.5遍到3遍的情况并不鲜见。尽管操作人员倾向于尽量少用浆糊,但是大部分老机器都不能进行调整。如果降低浆糊的用量,很有可能导致一点浆糊都无法涂上。
一种流行的观念认为,浆糊用量越多,粘合强度越强。而实际上这并不正确,过量的浆糊除了导致干燥时需要的热量增加外,还会导致很多问题产生。很多瓦线的贴合机都以最大的功率工作。如果有可能降低浆糊的用量,而不影响纸板的强度,那么最终的结果就是干燥所需要的热量更少。如果降低浆糊的用量对增强纸板的强度和质量有好处,这样双赢的选择将使瓦线操作受益。
为了实现这一目标,操作人员要使施胶更均匀,理想的状态是只在楞尖中央施胶。可以获得此效果的一种方法是使用薄膜计量器(TFMTM)技术。TFM系统能准确地减少浆糊膜厚度,使之低于0.01mm。这就消除了浆糊的泼溅和浪费,减少了浆糊用量,并增强了粘合强度。
为了提高纸板性能,据ISO-BARTM TFM上胶机生产企业Kohler Coating估计,如果使用他们的新上胶单元,瓦线速度大约可以提高40%,浆糊用量能减少25%多,而每个蒸汽室里的蒸汽压力能减少50%~90%。Kohler Coating公司的董事长Herb Kohler表示:“这可真是意义重大呀。由于楞尖上的上胶精度提高,缩小了上胶间隙,我们的上胶机能大大地提高纸板性能,减少能源成本。此外,通过精确施胶和精确的浆糊计量,能让瓦楞在单面机上不接触,防止了楞尖的塌陷。”
下表是一家纸箱企业运用ISO-BAR的实际生产数据——这表明燃料消耗降低了大约40%。根据以上数据,这种新型的、更为精确的上胶设备的回收投资期约为12~14个月。
由于贴合机上的蒸汽压力减少,瓦楞纸箱生产行业正在朝着“冷”化发展——更少的热消耗就意味着节约成本。此外,使用“冷”的贴合机还有助于生产具有涂布面纸的纸板。很多瓦线生产面临的普遍问题是在加工特殊面纸时遇到的起泡和分层问题。而使用TFM系统,由于使用的浆糊量减少,因此需要的热量和蒸汽也就越少,面纸上出现的水泡现象就可以尽量避免了。
Kohler的解决方案
经证明,ISO-BAR TFM系统消除了过量的浆糊应用,至少减少30%的浆糊用量,只将能够实现足够粘合强度的浆糊涂到瓦楞,在上胶期间还能减少或避免楞尖塌陷现象。这就在保证PIN和ECT值的同时,让低克重面纸和芯纸的使用成为可能。仅在纸张这一项方面,每年节省的成本就很可观。
TFM还能允许在浆糊中提高固体颗粒的含量,这样可以比常规系统少传递40%的水分到纸板上。因此,要消除过多的水分就只需要消耗比过去更少的能源和时间。从而大大降低了燃料的消耗量,而运行速度却显著提高。
水分含量过高是纸板质量的大敌之一。为瓦线上安装ISO-BAR TFM减少了纸板中的水分含量,能生产出比传统设备上更平整的纸板。这一系统的优点在整个生产过程中都能体现:纸板翘曲减少;进纸部的皱团现象减少了;下游设备的运行更顺畅,速度更快;印刷和模切的精确度得到加强。生产出的纸板更光滑。没有洗衣板现象的纸板能提供非常好的印刷表面。
有了TFM系统,不论运行速度如何变化,操作人员都能始终如一地在整个加工宽度中保持精确的浆糊薄膜厚度和施胶辊的状况。不论运行速度、瓦楞的尺寸和纸幅宽度如何,Kohler的专利压力间隙控制系统能保证对瓦楞施加连续的压力。操作人员只要将楞型输入控制系统即可,就像操作接触棒一样简单。
ISO-BAR TFM控制系统使调整和保持浆糊厚度和重量变得容易,即使机器运行速度很快,都能很精确地施胶。通过可触摸屏控制面板,操作人员使用带有图表和用户友好的界面,能轻松准确地进行调整。
浆糊厚度可以在0.0025mm之间进行调整。设定和调整已经应用的浆糊重量也很简单。操作人员只要通过触摸屏改变上胶辊的速度即可。
其他调整
TFM上胶机除了非常适合加工低克重原纸,还具有其他特点。如,机器的运行速度加快后,有了精确的浆糊施加计量系统,纸幅偏离需要市场控制在最小范围内。为了解决这一问题,就需要纸幅调整辊系统。纸幅从单面机到双面机上偏离得越少,修边浪费也就越少。
Kohler总结道:“欧洲的纸箱生产企业——以及越来越多的美国纸箱生产企业——都在寻求最佳的低克重包装解决方案,这成为他们生产平整纸板的标准。使用低克重面纸和芯纸对生产企业造成了压力,而TFM系统能让设备以最快速度生产,并能减少包括瓦线和加工设备上的能源消耗和浪费。”(end)
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文章内容仅供参考
(投稿)
(1/2/2007) |
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