高亮度车用头灯向前跨进一步

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欢迎访问e展厅 展厅 2 汽车电子展厅 车灯, 遥控发射器, 汽车娱乐系统, TPMS胎压监测, 汽车防盗器, ... 目前LED产品应用在车内仪表板显示、照明，及方向指示灯、第三煞车灯…等方面，已成为各家汽车厂商趋之若鹜的新兴趋势，其主要原因包括：LED外型新颖，可吸引消费者注意、寿命较一般灯泡长寿…等，还有就是车内电子设备产品增多，整车用电量不足造成车上耗电量问题。因此，汽车厂商不得找寻LED低耗电量的车用照明显示产品。 以汽车头灯为例子，目前大部分车上是以卤素头灯为主，约需要50～70瓦电力供给，价格较为昂贵的HID，也需要耗费30～40瓦的用电量，一旦使用LED作为汽车头灯便能够降低80％汽车上耗电量，这让所有汽车厂商都一致表明，未来LED将会成为汽车头灯照明主流应用，这商机有多大这边就不再叙述。 不过，以目前LED的亮度来看，LED汽车头前灯还是只是停留在实验室或展示车款阶段，LED车头灯还是无法上路实现商品化，归纳主要原因在于：「亮度」及「稳定度」等问题，暂时无法符合实际汽车法规要求。 不过，日前日本Stanley对外发表了「6W功率下可获得180lm光束的白色发光二极管（LED）」，主要是用于头前照明灯、照明设备及液晶显示器背光源等方面，并于2006年12月开始投入量产计划，这意味着LED汽车头前灯未来，是不是即将来临？ Stanley表示，该技术是以黄色荧光体材料及蓝色LED芯片所构成，再利用黄色光源与蓝色光源相互混合后，可产生类似白色光。在该公司展出了白色LED配合使用透镜的模块，及使用该模块路灯和前照灯的照明样品，为了在高功率白色LED中也能获得180lm的高亮度光源。 这与传统式车灯为平滑抛物面构成之反射镜的车头灯设计方式有所不同，它是采用陶瓷封装技术以解决LED所产生的高温散热问题，并将4个LED芯片嵌入在一个封装内，而在封装内部安装了反射板，以产生集中LED所发出的光源。根据Stanley所发表的数据显示，从LED芯片接合部到封装下部的热阻只有3K/W，封装尺寸为5.9mm×11.5mm×1.1mm，发光部面积为2.4mm×5.6mm。 另外，这次还展示紫外LED芯片的高功率白色LED，及将白色LED封装在一起的红色、绿色及蓝色LED。使用紫外LED芯片的品种方面，代表色表现性好坏的平均演色评价指数为88。 在与红色、绿色及蓝色3种荧光材料结合，可获得白色光，光束亮度在4.9W功率下可达到70lm，紫外LED芯片目前还在研发当中，尚未确定量产日期，而红色、绿色及蓝色LED则会从2006年12月开始进入量产阶段。 Stanley所发表这项高功率白色LED开发计划，到2008年第四季4.5W功率下的发光效率，将达到跟荧光灯相当亮度的70lm/W标准。虽然这次所发表的样品只有30lm/W标准；不过，预计到2008年第四季将会提高2倍以上的标准值。Stanley公司表示，目前技术还在持续的进步中，对于这项LED芯片能实现车用头前灯的目标则是深具信心。 日本丰田车厂表示，虽然这项LED技术「基本上」已解决了LED「亮度问题」，接下来头疼的会是「价格问题」及「稳定度」两项问题。即便厂商开发出亮度符合汽车头灯需求的，还是必须增加多组LED才能达到汽车法规要求，成本就会因此而提高，LED车头灯价格还是会一直高居不下，还是无法在车用市场中达到普及化。 另外，丰田进一步表示，对于这项LED技术走出实验室，正式应用在汽车上，还需要保持着乐观的态度、质疑的看法，这因为车上的环境、温度、湿度、使用寿命…等问题，都还有待LED车灯厂商用时间及实际应用到车上后，才能证明这样的LED显示照明技术能够安全的被应用。(end)

文章内容仅供参考 (投稿) (如果您是本文作者，请点击此处) (3/1/2006)