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绝缘材料 |
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专为多层印刷电路板而制的IBUKI绝缘薄膜 |
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作者：英国威格斯公司 |
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电子产品的小型化和功能化越来越离不开高密度的多层印刷电路板，而来自环保的压力则对产品的设计及其所用的材料提出了更高的要求。目前，专为多层印刷电路板而制的以VICTREX® PEEK® 作为基础树脂的IBUKI绝缘薄膜已经诞生。
近年来，电子产品，尤其是手机或其他数字式电子器件正在朝着体积小巧、质量更轻、功能更多的方向发展。为了响应这些要求，小体积、高密度的印刷电路板生产技术日益受到人们的重视，该技术可被应用于微型化程度越来越高的各种部件、高度集成的半导体器件以及由多层印刷电路板构成的积层板。另一方面，电子工业还在面临着来自环境保护的挑战，如不允许使用含有卤素或铅的材料，以及设计出高回收性的产品。目前，上述两种潮流正在带动着人们进行大量的研究与开发工作。
为了适应电子产品市场的上述变化，日本三菱塑料公司 (Mitsubishi Plastics)使用了VICTREX PEEK特种工程塑料开发出IBUKI绝缘薄膜，专门用作高密度的多层印刷电路板。IBUKI是一种热塑性塑料绝缘薄膜，由于采用了VICTREX PEEK作为基础树脂，因此具有出色的尺寸稳定性、高频率及导通孔（亦称为通孔，是填充涂料、导电胶或其他导电材料的穿孔，实现与印刷电路板内不同层线路的电气连接。）加工性等优点。
IBUKI 单面覆铜箔层压板型款
一般情况下，当采用热固性树脂如玻纤增强环氧树脂或聚酰胺生产多层板时，往往需要使用粘合剂将薄膜粘结到一起。这是一个复杂的工艺过程，每堆叠一块电路板都必须加工每层的电路图。与之所不同的是，采用IBUKI绝缘薄膜则有助于简化多层印刷电路板的生产工艺。通过将覆铜箔层压板粘接至薄膜表面，形成独立的图案后，使用热压粘接方式即可制造出多层印刷电路板，在此过程中不需要使用粘合剂。当薄膜与覆铜箔层压板粘接到一起时，两者之间可能会由于热特性不同而引起翘曲和变形现象，三菱塑料公司为此还开发出了一种加工技术，可使IBUKI薄膜的线膨胀系数降低至与覆铜箔层压板接近，从而解决了这一问题。
实例IBUKI具有出色的加工性能
1/每层分别加工 2/所有各层立即热压 (无需粘合剂) 3/(蓝色框里）多达60层,采用 IBUKI 的多层板加工 4/就象多层板一样
需要特别说明的是，作为一种高级工程塑料，VICTREX PEEK树脂具有连续使用温度高达260°C的优越性能，并具有UL阻燃等级V-0，这些特性使IBUKI绝缘薄膜能够耐受焊接热所带来的高温，因此非常适合无铅焊接，而且无需使用卤素等阻燃材料。此外，VICTREX PEEK 的热塑性使 IBUKI 绝缘薄膜能够满足再回收的要求。
毫无疑问，IBUKI绝缘薄膜代表着致力于满足半导体领域多芯片封装、高速封装设计与内置LSI微型模块的严谨要求所取得的技术进步。目前，三菱塑料公司提供的这种单面覆铜箔层压板型款式的IBUKI绝缘薄膜非常适合被应用于高速通信服务器、手机及其他数字电器中。
原载MM《现代塑料》杂志(end)
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| 文章内容仅供参考
(投稿)
(2/23/2006) |
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