在毛坯的粗加工中,虽可采用插削等其他加工形式,但等高切削仍是实际加工中最常用的形式。Cimatron提供了POCKET、ZCU T、WCU T 三种工序来支持这种加工形式。由于WCUT︱ROUGH工序具有高效的环绕切削走刀及智能化的进刀设置等优点,同时具有独特的层间加工功能,因此是最常用的一个粗加工工序。
理想的半精加工应基于粗加工后毛坯的留残来进行刀轨计算,Cimatron具有独特的最佳事前优化技术,使用WCU T ︱ROU GH 工序,并选择加工参数中的WITHSTOCK选项,可使刀具轨迹根据粗加工后毛坯的残留情况来生成,不仅彻底消除了空刀现象,而且刀具的切削载荷更合理,轨迹更流畅,相比采用事后优化技术能生成更理想的半精加工刀轨。通过合理设置层间加工参数,可使两个切削层之间的毛坯残留通过沿加工面的再加工得到清除,与通过减小层降高度来提高零件表面加工精度的方法相比,可在达到相同效果的前提下,大大提高加工效率。
按键模型腔的电极模型如图5 所示,毛坯的边界尺寸为100 mm ×85 mm ×35 mm ,上下平面及四周轮廓已精加工,加工深度范围为0~ - 15 mm。现需要在加工中心上完成定位孔及整个型腔的加工,生成的加工工序如下
(1) 粗加工按深度分两个工序进行
使用WCU T ︱CONTOUR ROU GH 工序,采用直径为Ø10 mm 的平底铣刀,加工深度范围0~ - 15mm ,以STOCK SPIRAL 的走刀形式去除按键群周围的毛坯余量。
使用WCU T ︱CONTOUR ROU GH 工序,采用直径Ø4 mm 的平底铣刀,加工深度范围同上,选择WITH STOCK,去除上一工序没有去除的按键间的毛坯余量。
(2) 半精加工
由于粗加工后毛坯余量较均匀, 可直接使用WCU T ︱CONTOUR FINISH 来进行半精加工,采用直径Ø4 mm 的球头铣刀。层间加工参数选择BETWEEN LAYERS : HORIZ , PARALL EL CU T ,采用自动分区域加工,电极侧面采用等高加工,上下表面采用沿面水平切削进行精加工。加工面选择所有模型面,SRF OFFSET = 0 ,电极表面切至模型尺寸。
(3) 精加工
为了补充放电间隙,需要对不同的电极面进行过切。使用WCU T ︱CONTOUR FINISH 工序,刀具仍为直径4 mm 的球头铣刀。通过在模型上对电极的侧面及上表面设置不同的颜色,然后在该工序定义零件面的过程中使用BY CRITERIA 选项,选择所有电极的侧面为PART SRF , 上下表面为PART 2 SRF 。然后分别设置SRF . OFFSET =- 0. 15 ,PART2 SRF. OFST = - 0. 08 ,使电极表面形成不同的过切量。加工参数选择BETWEENLAYERS: HORIZ , PARALL EL CU T。电极侧面的等高精加工刀轨如图6 所示,电极上表面的沿面平行切削刀轨如图7 所示。所有上述工序完成后,电极的加工仿真结果如图8 所示。上述两个案例,基本采用了Cimat ron针对型腔模具零件的加工策略,在实际加工中取得了非常理想的效果。同时,从上述案例中也不难发现,只有根据具体加工对象的特点,对加工策略中的个别工序进行适当的调整,并设置恰当的参数,才能使加工既高效又能保证质量。(end)